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      標簽　>　長鑫存儲

      長鑫存儲

      長鑫存儲

      +關(guān)注2人關(guān)注

      2016年5月，長鑫存儲技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動。作為一體化存儲器制造商，公司專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片（DRAM）的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。

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      長鑫存儲12gb lpddr5芯片目前已經(jīng)在韓國主流手機制造商小米、傳音等品牌機型上完成了驗證。lpddr5是長鑫存儲針對中高端移動機器市場推出的產(chǎn)品，...

      2023-11-29 標簽：芯片半導體DRAM 1665 0

      【芯聞精選】華為發(fā)布鴻蒙OS手機開發(fā)者Beta版 明年覆蓋1億臺設

      據(jù)印度媒體ETTelecom報道，不僅是緯創(chuàng)，暴力事件對于蘋果來說，或許也是一大挫折。當?shù)貢r間12月11日，緯創(chuàng)位于印度南部的一家組裝廠因勞資糾紛發(fā)生暴...

      2020-12-17 標簽：緯創(chuàng)長鑫存儲 1392 0

      中國長鑫存儲自主研發(fā) LPDDR5 完成

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      長鑫存儲最近在其官網(wǎng)上宣布，已研發(fā)出中國首款 LPDDR5 DRAM記憶體芯片，并即將推出包括12GB LPDDR5、POP封裝的12GB LPDDR5...

      2023-12-03 標簽：芯片DRAM長鑫存儲 1280 0

      長鑫存儲”晶圓循環(huán)時間的確定方法和裝置“專利獲授權(quán)

      長鑫存儲”晶圓循環(huán)時間的確定方法和裝置“專利獲授權(quán)

      據(jù)專利文摘（摘要），本申請的決定施行如晶片周期時間的方法及裝置提供，獲取多個站點的機臺的實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)，根據(jù)多個站點的機臺的實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)，建立隨機數(shù)表，該...

      2023-10-09 標簽：晶片模擬器長鑫存儲 993 0

      長鑫存儲新專利揭示半導體結(jié)構(gòu)與制造方法

      長鑫存儲新專利揭示半導體結(jié)構(gòu)與制造方法

      這個新穎的發(fā)明主要是關(guān)于一款包含以下幾個部分的半導體結(jié)構(gòu)：基底，基底上分布著一系列等距排列的電容接觸結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)，它處于基底頂部并在電容接觸結(jié)構(gòu)之間；...

      2024-03-14 標簽：半導體電容長鑫存儲 968 0

      長鑫存儲LPDDR5正式進軍移動終端市場

      資料顯示，LPDDR是低功耗的DRAM存儲器，由DDR內(nèi)存演化而來。LPDDR的架構(gòu)和接口針對低功耗應用進行了專門優(yōu)化，提供更窄的通道寬度、尺寸更小、工...

      2023-12-01 標簽：DRAMDDRLPDDR 857 0

      長鑫存儲科技有限公司“沉積設備、靜電卡盤、加熱系統(tǒng)及其控溫技術(shù)”

      長鑫存儲科技有限公司“沉積設備、靜電卡盤、加熱系統(tǒng)及其控溫技術(shù)”

      此項發(fā)明涉及一種新型沉積設備、靜電卡盤和加熱機構(gòu)，并提供了相應的控溫方法。加熱機構(gòu)主要由導熱板、加熱組件及控制器組成。加熱組件包含至少兩個加熱元件，其中...

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      長鑫存儲“半導體設備生產(chǎn)效率的評估方法及裝置”專利獲授權(quán)

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      根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁┤缦略u價半導體設備生產(chǎn)效率的方法及裝置：評價半導體設備生產(chǎn)效率的方法是：提供1個半導體設備，半導體設備至少包括1個制造單元。半導...

      2023-09-12 標簽：晶圓半導體設備長鑫存儲 760 0

      長鑫存儲公布新型存儲器延時控制電路

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      2024-04-26 標簽：寄存器存儲器長鑫存儲 747 0

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      據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，長鑫存儲技術(shù)有限公司取得一項名為“時鐘信號生成電路、方法及存儲器”的專利，授權(quán)公告號CN116631469B，申請日期為2023年7月。

      2023-12-04 標簽：時鐘信號長鑫存儲 734 0

      長鑫存儲"半導體器件冷卻設備"專利公開

      長鑫存儲"半導體器件冷卻設備"專利公開

      該發(fā)明涉及一種新型半導體器件冷卻裝置，主要由冷卻部及驅(qū)動部組成。冷卻部內(nèi)置第一冷卻介質(zhì)通道，驅(qū)動部可在第一位置與第二位置間移動，在第一位置時，驅(qū)動部與冷...

      2024-04-26 標簽：半導體器件長鑫存儲 650 0

      長鑫存儲獲半導體器件制備裝置及方法專利

      長鑫存儲獲半導體器件制備裝置及方法專利

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      2024-04-03 標簽：晶圓半導體器件長鑫存儲 613 0

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