閃存芯片

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主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造，翻譯成中文就是“閃動(dòng)的存儲(chǔ)器”，通常把它稱作“快閃存儲(chǔ)器”，簡(jiǎn)稱“閃存”。閃存盤是一種移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，可用于存儲(chǔ)任何格式數(shù)據(jù)文件便于隨身攜帶，是個(gè)人的“數(shù)據(jù)移動(dòng)中心”。

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閃存芯片技術(shù)

第四代BiCS閃存，究竟是如何演變？

目前東芝已經(jīng)提出了創(chuàng)紀(jì)錄的96層堆疊3D閃存——第四代BiCS閃存。它的內(nèi)部是如何工作的？一顆閃存芯片又是,如何演變成我們能看到的閃存顆粒？

2017-09-20 標(biāo)簽：東芝存儲(chǔ)器閃存芯片 2.6萬 0

常見閃存芯片型號(hào)/容量/廠家盤點(diǎn)

閃存芯片又稱Flash存儲(chǔ)器，分為SLC 、MLC和TLC三類。SLC和MLC分別是Single-Level Cell（單層單元）和Multi-Leve...

2019-02-05 標(biāo)簽：三星電子閃存芯片 Flash存儲(chǔ)器 1.2萬 0

一文解析NAND的閃存接口ONFI

ONFI 由100多家制造、設(shè)計(jì)或使用 NAND 閃存的公司組成的行業(yè)工作組，其中包括主要成員如 Intel 和鎂光。該工作組旨在簡(jiǎn)化將 NAND 閃存...

2024-04-03 標(biāo)簽：控制器 NAND 閃存芯片 9429 0

閃存顆粒常見的五種類型有哪些

MLC（全稱：Multi-Level Cell）又稱為雙層式儲(chǔ)存，即每單元存儲(chǔ)2bit信息（2bit/cell）。存儲(chǔ)容量比SLC大，成本相對(duì)于SLC...

2023-04-03 標(biāo)簽：plc 閃存芯片 7347 0

市場(chǎng)對(duì)于3D NAND的需求有多大?140層3D NAND層數(shù)還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

而且在堆疊層數(shù)增加的時(shí)候，存儲(chǔ)堆棧的高度也在增大，然而每層的厚度卻在縮小，以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm，層厚度大約70nm，4...

2018-06-03 標(biāo)簽：東芝閃存芯片 3D NAND 6073 0

NAND Flash存儲(chǔ)器的基礎(chǔ)知識(shí)

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求日益增長(zhǎng)。作為一種新型的非易失性存儲(chǔ)器，NAND Flash因其高容量、低功耗、高密度等優(yōu)勢(shì)，在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)...

2023-09-27 標(biāo)簽：NAND FlaSh 存儲(chǔ)器 4624 0

基于K9K1G08U0M閃存芯片和FIFO實(shí)現(xiàn)星載大容量存儲(chǔ)器系統(tǒng)方案

無效塊空間飛行器的數(shù)據(jù)記錄設(shè)備是衛(wèi)星上的關(guān)鍵設(shè)備之一。自２０世紀(jì)９０年代初起，各航天大國(guó)開始研制固態(tài)記錄器（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＲｅｃｏｒｄｅｒ，簡(jiǎn)...

2020-05-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 fifo 閃存芯片 4012 0

一文搞懂安全存儲(chǔ)相關(guān)的閃存芯片

一、W25N01G的常規(guī)描述W25N01GV有65536個(gè)page(頁)，每頁有2048個(gè)字節(jié)(2KB)可以按照64頁(64頁為1個(gè)block)進(jìn)行擦除...

2024-04-14 標(biāo)簽：閃存閃存芯片安全存儲(chǔ)器 2947 0

什么是SD NAND存儲(chǔ)芯片? SD NAND與TF卡的區(qū)別

什么是SD NAND？它俗稱貼片式T卡，貼片式TF卡，貼片式SD卡，貼片式內(nèi)存卡，貼片式閃存卡，貼片式卡...等等。雖然SD NAND 和TF卡稱呼上有...

2024-01-06 標(biāo)簽：嵌入式閃存芯片存儲(chǔ)芯片 2522 0

淺析NAND閃存工藝

閃存芯片是非揮發(fā)存儲(chǔ)芯片，廣泛用于電子產(chǎn)品，特別是如數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器、手機(jī)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、高端筆記本電腦和平板電腦等移動(dòng)電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)應(yīng)用。

2023-09-11 標(biāo)簽：MOSFET 存儲(chǔ)器閃存芯片 2266 0

長(zhǎng)江存儲(chǔ)首款致態(tài)Ti600固態(tài)硬盤發(fā)布

Ti600的推出豐富了致態(tài)固態(tài)硬盤產(chǎn)品系列。至此，致態(tài)固態(tài)硬盤涵蓋了入門級(jí)Ti系列、主流級(jí)Plus系列、以及旗艦級(jí)Pro系列全系列產(chǎn)品。在未來致態(tài)品牌也...

2023-09-27 標(biāo)簽：閃存芯片固態(tài)硬盤長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1323 0

談?wù)凬RAM的“用武之地”

NRAM是一個(gè)近些年出現(xiàn)的新東西，它具備眾多優(yōu)點(diǎn)：可以DRAM的速度提供非易失性，具有超越DRAM芯片的可擴(kuò)展性和對(duì)閃存的超強(qiáng)耐久性的潛力。

2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM 閃存芯片人工智能 1294 0

電腦硬盤機(jī)械和固態(tài)有什么區(qū)別

電腦硬盤是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和程序的設(shè)備。隨著技術(shù)的發(fā)展，硬盤的種類也越來越多，其中最常見的兩種類型是機(jī)械硬盤（HDD，Hard Disk Dri...

2024-10-10 標(biāo)簽：機(jī)械固態(tài)閃存芯片 1085 0

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

2025-04-08 標(biāo)簽：NAND 制造工藝閃存芯片 945 0

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？首先我們來談?wù)動(dòng)绊憣懭胨俣染艂€(gè)方面：存儲(chǔ)容量和架構(gòu)：存儲(chǔ)容量的增加會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)管理和尋址...

2025-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存芯片芯片封裝 638 0

固態(tài)控制器跟單層的區(qū)別

固態(tài)控制器（Solid State Controller）和單層（Single Layer）是兩個(gè)不同的概念，它們分別屬于不同的技術(shù)領(lǐng)域。固態(tài)控制器通常...

2024-10-14 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)閃存芯片存儲(chǔ)設(shè)備 632 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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