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      標簽　>　陶瓷基板

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      • 相關(guān)內(nèi)容

      陶瓷基板簡介

      　　陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

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      陶瓷基板知識

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      陶瓷基板技術(shù)

      陶瓷基板應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷器詳解（半導(dǎo)體制冷器特點與工作原理）

      本文開始介紹了陶瓷基板的用途與優(yōu)點，其次介紹了半導(dǎo)體制冷器概述與主要特點，最后介紹了半導(dǎo)體制冷機工作原理。

      2018-04-19 標簽：陶瓷基板 1.5萬 0

      CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

      陶瓷基板研磨拋光的三大好處

      由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面...

      2022-03-21 標簽：拋光陶瓷基板 9119 0

      AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

      AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

      第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板...

      2023-06-05 標簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 6803 0

      淺談集成電路封裝環(huán)節(jié)的IC載板

      電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁，這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展， IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應(yīng)的 I...

      2022-07-10 標簽：集成電路pcb存儲芯片 6694 0

      電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

      電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

      DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

      2023-07-01 標簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 6359 0

      高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

      高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

      LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

      2019-06-07 標簽：ledCOB陶瓷基板 6186 0

      半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

      半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

      精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

      2023-05-19 標簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5484 0

      五大陶瓷基板材料特性及應(yīng)用大全

      BeO為纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，單胞為立方晶系。其熱傳導(dǎo)能力極高，BeO質(zhì)量分數(shù)為99%的BeO陶瓷，室溫下其熱導(dǎo)率（熱導(dǎo)系數(shù)）可達310W/(m·K)，為同等純...

      2023-04-12 標簽：半導(dǎo)體材料碳化硅陶瓷基板 5151 0

      淺談LTCC技術(shù)的工藝流程及特點

      淺談LTCC技術(shù)的工藝流程及特點

      根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...

      2023-08-20 標簽：電磁干擾LTCC無源器件 5050 0

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      陶瓷基板資料下載

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      陶瓷基板資訊

      一文了解陶瓷基板的現(xiàn)狀及未來

      陶瓷基板PCB 在如今的電子時代，幾乎每個人都有屬于自己的電子設(shè)備，現(xiàn)如今的電子設(shè)備，也不僅僅只限于手機電腦這種了，包括汽車、家居等等都在物聯(lián)網(wǎng)的推動下...

      2018-06-24 標簽：陶瓷基板 2.6萬 0

      陶瓷基板pcb的優(yōu)缺點

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...

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      什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

      什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

      陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標有不少，在工程實踐中，平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指標。 ...

      2025-02-08 標簽：陶瓷基板 1.4萬 0

      陶瓷基板工藝流程

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      IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能

      目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點，結(jié)合強度高...

      2022-07-05 標簽：IGBT模組陶瓷基板 1.1萬 0

      DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

      激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機...

      2022-07-14 標簽：半導(dǎo)體激光器工藝流程陶瓷基板 1.1萬 0

      常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

      在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)...

      2023-05-31 標簽：碳化硅陶瓷基板氮化硅 8252 0

      陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析

      陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析

      陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

      2012-10-19 標簽：LED陶瓷基板 8107 0

      96瓷、99瓷氧化鋁陶瓷基板的化學、熱學、電學性能參數(shù)明細

      96瓷、99瓷氧化鋁陶瓷基板的化學、熱學、電學性能參數(shù)明細

      氧化鋁陶瓷根據(jù)其氧化鋁含量的不同可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，其中大于85瓷的又被稱為高鋁瓷，大于99瓷的又被稱為剛玉瓷。

      2022-12-01 標簽：電學性能陶瓷基板 7161 0

      IGBT的模塊溫度循環(huán)及絕緣特性分析

      隨著我國武器裝備系統(tǒng)復(fù)雜性提升和功率等級提升，對IGBT模塊的需求劇增，IGBT可靠性直接影響裝備系統(tǒng)的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模...

      2023-02-01 標簽：IGBT場效應(yīng)晶體管陶瓷基板 5972 0

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      陶瓷基板數(shù)據(jù)手冊

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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