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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述

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WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊內(nèi)部采用混合集成工藝、金屬全密封結(jié)構(gòu)。主要應(yīng)用于航空、航天等高可靠領(lǐng)域。模塊的額定輸入電壓為直流28V,...

2023-10-28 標(biāo)簽:集成電路DC-DC電源模塊 963 0

世界和中國(guó)集成電路的發(fā)展之路

摩爾定律是簡(jiǎn)單評(píng)估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則,這一經(jīng)驗(yàn)法則預(yù)測(cè)了集成電路上可容納的電晶體(晶體管)數(shù)目,約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍。

2023-03-08 標(biāo)簽:集成電路 963 0

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的絕對(duì)最大額定值

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC(集成電路)是用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)的專用芯片,它們包含用于放大電流、控制電機(jī)相序、調(diào)節(jié)速度和保護(hù)電路等功能。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的絕對(duì)最大額定值是...

2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路IC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 961 0

集成電路封裝的發(fā)展歷程

集成電路封裝的發(fā)展歷程

(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程,封裝主要起著安放...

2025-01-03 標(biāo)簽:集成電路封裝 960 0

224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸?

224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸?

隨著電子設(shè)備越來越先進(jìn),集成電路封裝尺寸也變得越來越小,但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要,但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)...

2024-05-25 標(biāo)簽:集成電路asic封裝 959 0

sar adc基本原理基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

sar adc基本原理基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

微分非線性(DNL),對(duì)于實(shí)際A/D的臺(tái)階型的傳輸特性,臺(tái)階高度相等,臺(tái)階深度往往和理想值Δ存在偏差。定義實(shí)際AD碼值從k-1到k轉(zhuǎn)化對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)折電壓為V...

2023-09-14 標(biāo)簽:集成電路adc信號(hào)處理 956 0

如何使用阻抗追蹤電量計(jì)

  我們先簡(jiǎn)要介紹一下電池。電氣工程師通常將鋰電池視為直流(DC)電源,亦或是復(fù)合模型下帶部分內(nèi)阻的直流電源。但很多情況下,電池的復(fù)雜程度卻與復(fù)合模型相...

2023-04-13 標(biāo)簽:電源集成電路電池 956 0

pcb板和集成電路的關(guān)系與區(qū)別

集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通??吹降碾娐钒宓?,還有在電路板上...

2023-08-03 標(biāo)簽:集成電路pcbIC 951 0

詳析交錯(cuò)式反相電荷泵

集成電路中使用IICP來生成較小的負(fù)偏置軌。ADP5600獨(dú)特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級(jí)故障保護(hù)功能結(jié)合在一起。

2023-03-01 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器ldo 950 0

PLC與繼電器控制的差異和選擇

繼電器控制:通過觸點(diǎn)開關(guān)實(shí)現(xiàn)控制,動(dòng)作受繼電器硬件限制,通常超過10ms PLC控制:由半導(dǎo)體電路實(shí)現(xiàn)控制,指令執(zhí)行時(shí)間短,一般為微秒級(jí)

2024-01-21 標(biāo)簽:集成電路繼電器plc 947 0

英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片

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英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...

2025-01-04 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 943 0

濕法清洗過程中晶片旋轉(zhuǎn)速度的影響

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在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...

2022-04-08 標(biāo)簽:集成電路工藝晶片 943 0

集成電路封裝失效分析流程

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

2023-06-25 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù) 943 0

光刻工藝中的測(cè)量標(biāo)記

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中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-07-07 標(biāo)簽:集成電路微電子測(cè)量 941 0

通用快速充電:電池供電應(yīng)用的未來趨勢(shì)

設(shè)計(jì)一個(gè)單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電池供電設(shè)備充電是一個(gè)復(fù)雜的過程,因?yàn)閭鹘y(tǒng)適配器不能與所有電池供電設(shè)備兼容,且傳...

2023-03-23 標(biāo)簽:芯片集成電路充電器 941 0

未來,集成電路的發(fā)展到底會(huì)是什么樣子?

未來,集成電路的發(fā)展到底會(huì)是什么樣子?

晶體管雖然很神奇,但比較脆弱,需要保護(hù),因此在晶體管發(fā)明的同一年,電子封裝也出現(xiàn)了,其首要任務(wù)就是對(duì)晶體管進(jìn)行保護(hù),并通過引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...

2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路pcb電子元器件 940 0

推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的20...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路 937 0

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。

2025-03-13 標(biāo)簽:集成電路電鍍制造工藝 936 0

LM5163H-Q1 具有超低 IQ 的汽車類 6V-100V 輸入、0.5A 同步高溫降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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LM5163H-Q1 符合比汽車 AEC-Q100 1 級(jí)要求的更高溫度曲線的要求,并采用 8 引腳 SO PowerPAD? 集成電路封裝。該器件的 ...

2025-06-12 標(biāo)簽:集成電路直流轉(zhuǎn)換器引腳 933 0

用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級(jí)

用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級(jí)

與LMG5200評(píng)估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅(qū)動(dòng)GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。

2023-04-14 標(biāo)簽:微控制器集成電路GaN 933 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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  • 循跡小車
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    +關(guān)注
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  • LM2596
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    +關(guān)注
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  • 光立方
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    +關(guān)注
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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    基站測(cè)試
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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  • ESP8266
    ESP8266
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