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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述
WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊內(nèi)部采用混合集成工藝、金屬全密封結(jié)構(gòu)。主要應(yīng)用于航空、航天等高可靠領(lǐng)域。模塊的額定輸入電壓為直流28V,...
摩爾定律是簡(jiǎn)單評(píng)估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則,這一經(jīng)驗(yàn)法則預(yù)測(cè)了集成電路上可容納的電晶體(晶體管)數(shù)目,約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍。
2023-03-08 標(biāo)簽:集成電路 963 0
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的絕對(duì)最大額定值
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC(集成電路)是用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)的專用芯片,它們包含用于放大電流、控制電機(jī)相序、調(diào)節(jié)速度和保護(hù)電路等功能。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的絕對(duì)最大額定值是...
2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路IC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 961 0
隨著電子設(shè)備越來越先進(jìn),集成電路封裝尺寸也變得越來越小,但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要,但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)...
微分非線性(DNL),對(duì)于實(shí)際A/D的臺(tái)階型的傳輸特性,臺(tái)階高度相等,臺(tái)階深度往往和理想值Δ存在偏差。定義實(shí)際AD碼值從k-1到k轉(zhuǎn)化對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)折電壓為V...
我們先簡(jiǎn)要介紹一下電池。電氣工程師通常將鋰電池視為直流(DC)電源,亦或是復(fù)合模型下帶部分內(nèi)阻的直流電源。但很多情況下,電池的復(fù)雜程度卻與復(fù)合模型相...
集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通??吹降碾娐钒宓?,還有在電路板上...
集成電路中使用IICP來生成較小的負(fù)偏置軌。ADP5600獨(dú)特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級(jí)故障保護(hù)功能結(jié)合在一起。
繼電器控制:通過觸點(diǎn)開關(guān)實(shí)現(xiàn)控制,動(dòng)作受繼電器硬件限制,通常超過10ms PLC控制:由半導(dǎo)體電路實(shí)現(xiàn)控制,指令執(zhí)行時(shí)間短,一般為微秒級(jí)
英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
設(shè)計(jì)一個(gè)單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電池供電設(shè)備充電是一個(gè)復(fù)雜的過程,因?yàn)閭鹘y(tǒng)適配器不能與所有電池供電設(shè)備兼容,且傳...
晶體管雖然很神奇,但比較脆弱,需要保護(hù),因此在晶體管發(fā)明的同一年,電子封裝也出現(xiàn)了,其首要任務(wù)就是對(duì)晶體管進(jìn)行保護(hù),并通過引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...
推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈
在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的20...
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路 937 0
LM5163H-Q1 具有超低 IQ 的汽車類 6V-100V 輸入、0.5A 同步高溫降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM5163H-Q1 符合比汽車 AEC-Q100 1 級(jí)要求的更高溫度曲線的要求,并采用 8 引腳 SO PowerPAD? 集成電路封裝。該器件的 ...
2025-06-12 標(biāo)簽:集成電路直流轉(zhuǎn)換器引腳 933 0
用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級(jí)
與LMG5200評(píng)估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅(qū)動(dòng)GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。
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