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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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半導(dǎo)體晶體在生長(zhǎng)和加工過程中會(huì)產(chǎn)生多種結(jié)構(gòu)缺陷,這些缺陷對(duì)集成電路(IC)器件的性能和合格率有著重要影響。因此,對(duì)晶體缺陷的觀察、檢測(cè)及研究至關(guān)重要。硅...
集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。
2022-11-21 標(biāo)簽:集成電路 891 0
淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)
對(duì)于芯片來說設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜,八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì),使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。
2023-05-17 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 890 0
集成電路的設(shè)計(jì)在很大程度上依賴于軟件工具。以前,用于生產(chǎn)集成電路的工具規(guī)則來自IEC 61508-2:2010附錄F,并且首選經(jīng)過驗(yàn)證的正在使用的工具。...
金屬層1工藝是指形成第一層金屬互連線,第一層金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把不同區(qū)域的接觸孔連起來,以及把不同區(qū)域的通孔1連起來。第一金屬層是大馬士革的銅結(jié)構(gòu),...
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力,即能夠在一個(gè)空間內(nèi),同時(shí)優(yōu)化多個(gè)版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接,多個(gè)版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
2023-11-01 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律IC設(shè)計(jì) 887 0
電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國(guó)民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會(huì)前進(jìn), 關(guān)乎國(guó)家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計(jì)...
功率放大器的熱管理十分重要。PA164 和 PA165 都采用方型扁平式封裝,其占用面積僅為 20mm x 20mm,而且頂端裝有散熱基座,可以安裝一個(gè)...
2023-07-26 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)功率放大器 880 0
電路保護(hù)戰(zhàn)線的“安全衛(wèi)士”認(rèn)識(shí)一下
過流保護(hù)器件包括保險(xiǎn)絲(其中包括多個(gè)子集,如自恢復(fù)保險(xiǎn)絲)、PTC熱敏電阻和NTC熱敏電阻。從本質(zhì)上說,保險(xiǎn)絲只是用于過電流保護(hù),沒有其他用途。它有很多...
英特爾的到來,在成都投資促進(jìn)進(jìn)程中具有里程碑意義。自2003年正式簽約落戶,英特爾8年間在成都增資3次,目前成都工廠投資已達(dá)5.25億美元,在其帶動(dòng)...
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路設(shè)計(jì) 877 0
集成電路按制作工藝分,可以分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又可以分為,厚膜集成電路和薄膜集成電路。
運(yùn)算放大器是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的集成電路元件,具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗等特點(diǎn)。由于其廣泛應(yīng)用于各種電子電路中,因此存在一些常見的錯(cuò)誤認(rèn)知
2023-04-24 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器電子電路 876 0
EDA主流企業(yè)的浮浮沉沉和中國(guó)EDA發(fā)展思考
換句話說,中國(guó)新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗(yàn)的高端EDA技術(shù)研發(fā)人才作為領(lǐng)軍人物和核心骨干,才能駛?cè)胫袊?guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。
2022-09-21 標(biāo)簽:集成電路eda半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 876 0
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計(jì)中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
2025-04-19 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 871 0
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí),會(huì)在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對(duì)。這些電子-空穴對(duì)在電場(chǎng)的作用...
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