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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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有源穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點(diǎn)?為電子產(chǎn)品開發(fā)項目選擇合適的穩(wěn)壓器?
電壓調(diào)節(jié)器(穩(wěn)壓器)是一種集成電路,旨在將其輸入端的電壓調(diào)節(jié)到其輸出端的恒定、固定電壓,而不管負(fù)載電流或輸入電壓如何變化。
2023-07-07 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器電壓調(diào)節(jié)器 823 0
使用LTC4011集成電路可以設(shè)計出非常簡單高效的鎳電池快速充電器。該LTC4011使用少量外部元件在小型封裝中提供完整的解決方案。包括一個550kHz...
HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計算焊盤坐標(biāo)時,數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一...
X-ray檢測設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對X-ray檢測設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測方面的詳細(xì)闡述:一、檢測原理X-ray檢...
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再...
大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)
引言隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升,硬件仿真系統(tǒng)在現(xiàn)代芯片設(shè)計流程中扮演著越來越重要的角色?;贔PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的商用硬件仿真系統(tǒng)因其靈活...
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝(System in Package 或 System ...
一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起...
2025-02-11 標(biāo)簽:集成電路電路元器件半導(dǎo)體材料 817 0
微機(jī)械結(jié)構(gòu)硅片的機(jī)械減薄研究
本文提出了一種用于實(shí)現(xiàn)貫穿芯片互連的包含溝槽和空腔的微機(jī)械晶片的減薄方法。通過研磨和拋光成功地使晶圓變薄,直至達(dá)到之前通過深度反應(yīng)離子蝕刻蝕刻的空腔。研...
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
電池監(jiān)測器件在電池管理系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色,它們負(fù)責(zé)監(jiān)測電池的各種參數(shù),以確保電池的安全、高效運(yùn)行。以下是一些常見的電池監(jiān)測器件及其功能: 1. ...
2024-09-20 標(biāo)簽:集成電路電池監(jiān)測器件參數(shù) 807 0
最近一些手機(jī)系統(tǒng)設(shè)置中的4G和5G切換開關(guān)已經(jīng)被取消了,只能默認(rèn)使用5G網(wǎng)絡(luò)。但在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋還不完善并且相對較耗電的情況下,被強(qiáng)制默認(rèn)開啟,這一舉措自...
『集成電路IC』,指采用半導(dǎo)體制備工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊晶片上,然后封裝好,成為具有一定功能...
2023-02-03 標(biāo)簽:集成電路IGBT功率半導(dǎo)體 804 0
RTC是集成電路,通常稱為時鐘芯片。在一個嵌入式系統(tǒng)中,通常采用RTC來提供可靠的系統(tǒng)時間,包括時分秒和年月日等,而且要求在系統(tǒng)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)下它也能正常...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路嵌入式系統(tǒng)時鐘芯片 803 0
簡述運(yùn)動傳感器在未來蜂窩手持設(shè)備領(lǐng)域的關(guān)鍵作用
以微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)集成電路(IC)形式實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動傳感器正在蜂窩手持設(shè)備的未來發(fā)揮關(guān)鍵作用,這些MEMS加速計使移動電話更便于使用,而且還能夠提高手...
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用
共讀好書 魏紅軍 謝振民 (中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) 摘要: 電化學(xué)沉積技術(shù),作為集成電路制造的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一,它是實(shí)現(xiàn)電氣互連的基石,主...
Bump Pattern Design(焊點(diǎn)圖案設(shè)計) 是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chi...
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