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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計工作?;逶O(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
內(nèi)存包含數(shù)百萬的狀態(tài) 測試內(nèi)存是非常困難的 徹底的測試需要更多的時間 宇宙的時代??! 需要特殊的故障模型
OI1842函數(shù)信號發(fā)生器的技術(shù)指標i推動分析
OI1842函數(shù)信號發(fā)生器具有連續(xù)信號、掃頻信號、函數(shù)信號、脈沖信號以及點頻信號、TTL/CMOS等多種信號輸出以及外部測頻功能,是電子工程師、物理、電...
IP5356M至為芯22.5W大功率雙A口輸出快充移動電源方案SOC芯片
英集芯IP5356M適用于移動電源、充電寶、手機、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動電源方案芯片。輸出功率達到22.5W,電池端充電電流最...
封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對晶體管的影響
摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍,后在1975年將...
高溫IC設(shè)計學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新...
目前,微電子產(chǎn)業(yè)已演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。與前2者相比,電子封裝涉及的范圍廣,帶動的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)多,特別是與之相關(guān)的基礎(chǔ)材料更是“硬中之硬...
當(dāng)我們需要進行計算時,通常會選擇使用基于指令的架構(gòu),比如中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU),編寫適用于這些架構(gòu)的軟件程序。這些架構(gòu)是通用的,可以...
FPGA(Field-Programmable Gate Array)即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的...
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
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