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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供...
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中,球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出,成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程
混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...
柔性基板異質(zhì)集成系統(tǒng)的印刷互連技術(shù)
柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場(chǎng)景??煽康?D和3D布局對(duì)于系統(tǒng)的有效性至關(guān)重要。在采用傳統(tǒng)的互連技術(shù)又面臨機(jī)械以及熱性能...
SPICE模型發(fā)展至今,己經(jīng)在電子設(shè)計(jì)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,并且還派生出許多不同的版本,其中為主要的兩個(gè)是HSPICE和PSPICE。其中由Avant公...
目前,處理器性能的主要衡量指標(biāo)是時(shí)鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)都基于同步架構(gòu),而同步架構(gòu)都采用全球一致的時(shí)鐘。
混合壓縮/內(nèi)置自我測(cè)試解決方案的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
有了混合測(cè)試方法,你就能選擇從測(cè)試儀中提供嵌入式壓縮 ATPG 向量或在設(shè)備邏輯內(nèi)置自我測(cè)試中自動(dòng)應(yīng)用和分析向量。你可以憑借在一個(gè)或多個(gè)區(qū)段中(圖1)的...
數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)
集成電路反映了一個(gè)相對(duì)較新的世界秩序,在這個(gè)秩序中,國(guó)家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅,大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn),但在...
2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 787 0
如何通過建模與仿真提升電力電子組件的設(shè)計(jì)與性能?
建模過程被稱為建模,而仿真被定義為使用模型研究實(shí)際或理論系統(tǒng)的行為和性能的過程。在仿真中,模型可以用于研究系統(tǒng)的現(xiàn)有或擬議特性。對(duì)于大型互聯(lián)系統(tǒng)的仿真,...
關(guān)于邏輯/數(shù)字集成電路板有效電源線去耦技術(shù)
用于低頻和高頻去耦的電容器具有非常不同的值?!按笕萘俊彪娙萃ǔS梢粋€(gè)小的鉭電容組成 - 鉭具有比電解電容器更好的高頻性能和更低的電感,并且它們被廣泛用于...
SiCO薄膜在實(shí)踐中表現(xiàn)如何?低介電薄膜如何解決串?dāng)_、隔離問題
串?dāng)_問題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運(yùn)的是,我們有一個(gè)眾所周知的解決方式:隔離。在嘈雜的房間中,隔離需要在每個(gè)人的周圍都放置隔音板;而在集成電路上,通???..
雖然電源管理對(duì)幾乎所有電子設(shè)備都非常重要,但它通常不是關(guān)注的重點(diǎn)。電源管理系統(tǒng)可以提高產(chǎn)品的可靠性和性能,通常可以支持眾多其他功能。電源管理集成電路 (...
iDCS-Control技術(shù)能為工業(yè)系統(tǒng)帶來哪些影響
工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們通常會(huì)設(shè)計(jì)一種或兩種標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備,從而使其產(chǎn)品具備特定的功能。例如,他們可能會(huì)使用一兩種電源集成電路(IC),通過5V適配器或單芯電池組等...
如何使用Hi-Z緩沖器簡(jiǎn)化AFE設(shè)計(jì)
由于部署滿足系統(tǒng)要求的基于復(fù)合環(huán)路的電路非常復(fù)雜,工程師通常需要設(shè)計(jì)定制的應(yīng)用特定集成電路(ASIC)或使用多個(gè)分立式元件,如圖1所示。這兩種方案都存在...
單片機(jī)在現(xiàn)代生活中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,單片機(jī)(MCU)是一種集成電路 (IC) 設(shè)備,用于控制電子系統(tǒng)的其他部分,它通過微處理器單元(MPU)、存儲(chǔ)器和一些...
FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
電感器承擔(dān)著將電能轉(zhuǎn)化為磁能并存儲(chǔ)起來的重要任務(wù)。它與變壓器在結(jié)構(gòu)上有著相似之處,因此有時(shí)也被稱為扼流器、電抗器或動(dòng)態(tài)電抗器,其符號(hào)為L(zhǎng)。 在電感器的分...
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-06 標(biāo)簽:集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 773 0
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