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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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中央處理器(Central Processing Unit,簡稱CPU)是一塊由超大規(guī)模的集成電路組成的運(yùn)算和控制核心,主要功能是運(yùn)行指令和處理數(shù)據(jù)。現(xiàn)...
集成電路是一類,把許多分立元器件集成起來,封裝在同一個(gè)外殼中,并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。
帶有源平衡環(huán)補(bǔ)償功能1080p60攝像頭
回望在電子產(chǎn)品領(lǐng)域奮戰(zhàn)的20年,我們已走過了漫漫長路。處理器速度更快,發(fā)光二極管(LED)亮度更高,存儲(chǔ)器密度更大,每樣?xùn)|西的功耗都更低,并且集成電路(...
電子元件的壽命取決于多個(gè)因素,包括元件的類型、工作條件、質(zhì)量和使用環(huán)境等。以下是一些常見電子元件的壽命范圍。
中國是全球最大的半導(dǎo)體市場,也是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地。
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法,其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可...
在PCB板中進(jìn)行差分信號線布線的優(yōu)勢分析
差分信號(Differential Signal)在高速電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),什么另它這么倍受青睞呢?...
LM317線性穩(wěn)壓集成電路制作開關(guān)電源,LM317 switching mode power supply
常見的串聯(lián)三端穩(wěn)壓集成電路,如LM7800、LM7900、LM3xx系列,效率低,如LM7805輸入電源電壓10~15V時(shí),它的工作效率僅為30%~50...
2019-02-09 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源LM317 5936 0
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)...
關(guān)于DIODES的集成電路IC和半導(dǎo)體分立器件性能分析和應(yīng)用
Diodes 公司的 MOSFET 產(chǎn)品,陣容完整而多元,能確保設(shè)計(jì)人員得以根據(jù)其終端應(yīng)用,選擇出最適合的裝置,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)理想的新一代消費(fèi)性、計(jì)算機(jī)與通訊...
中、低頻大功率晶體管:中、低頻大功率晶體管一般用在電視機(jī)、音響等家電中作為電源調(diào)整管、開關(guān)管、場輸出管、行輸出管、功率輸出管或用在汽車電子點(diǎn)火電路、逆變...
2024-03-31 標(biāo)簽:集成電路功率開關(guān)晶體管 5904 0
本應(yīng)用筆記描述了ESD如何威脅電子系統(tǒng)、造成的損壞類型、ESD的產(chǎn)生方式、使用的測試方法和波形、用于測試的人體和機(jī)器模型、IEC合規(guī)性水平、接觸和空氣放...
2023-03-28 標(biāo)簽:集成電路ESD計(jì)算機(jī) 5902 0
集成電路驅(qū)動(dòng)的發(fā)光二極管顯示電路
所示為采用集成電路(C-MOS)驅(qū)動(dòng)的發(fā)光二極管顯示電路,圖中發(fā)光二極管當(dāng)電流達(dá)5 mmA時(shí),可以達(dá)到足夠的亮度,如果用集成電路(5012)直接驅(qū)動(dòng),一...
使用貼片元件有哪些優(yōu)勢?它要如何進(jìn)行焊接
隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。與引線元件相比,貼片元件有許多好處。
功率集成電路設(shè)計(jì)之結(jié)終端技術(shù)
通常采用半絕緣多晶硅(Semi-Insulating Polycrystalline Silicon,SIPOS),其兩端分別與器件的兩個(gè)電極相連,因?yàn)?..
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