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      標(biāo)簽　>　集成電路

      集成電路

      集成電路

      +關(guān)注5244人關(guān)注

      集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

      文章：10276個 瀏覽：367920次 帖子：1265個

      集成電路技術(shù)

      常見的芯片封裝類型有哪些？

      Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

      2023-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路表面貼裝 2789 0

      電路可靠性設(shè)計之降額參數(shù)及降額因子

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      1級降額，最大的降額，適用于： a.失效將導(dǎo)致人員傷亡或設(shè)備及保護(hù)措施的嚴(yán)重破壞； b.高可靠性要求的設(shè)備卻采用了新技術(shù)新工藝； c.設(shè)備失效不能維修；...

      2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路電阻運(yùn)算放大器 5279 0

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      yrun是處芯積律自研的regression腳本，yrun都有哪些東西呢？

      2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路PWMsoc 2436 0

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      如果在晶體管的集電極加上比正常運(yùn)用大許多倍的電壓，使集電極的載流子被強(qiáng)電場加速，從而獲得很大的能量。這些被加速的載流子與晶格發(fā)生碰撞便產(chǎn)生了新的電子-空...

      2023-10-11 標(biāo)簽：集成電路電源電路晶體管 1168 0

      電子實(shí)驗(yàn)與電子制作之集成電路

      電子實(shí)驗(yàn)與電子制作之集成電路

      與晶體管分立元件電路相比，集成電路有以下優(yōu)點(diǎn)：體積小，可實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的微型化和小型化；可靠性高；功率消耗低；

      2023-10-11 標(biāo)簽：集成電路電源電壓光敏電阻 3593 0

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      什么是SOI襯底？SOI襯底的優(yōu)勢是什么？

      SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實(shí)際的結(jié)構(gòu)是，硅片上有一層超薄的絕緣層，如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄...

      2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路寄生電容SOI 5523 0

      半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

      半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

      在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行，大家對節(jié)點(diǎn)了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

      2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律微處理器 2458 0

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      　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

      2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路BGA 1762 0

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      系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC ...

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      印制電路板作用、分類、特點(diǎn)

      印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印...

      2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路pcb電子元器件 2382 0

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      為什么叫shot？為什么shot比掩膜版尺寸小很多？

      其中，步進(jìn)投影式光刻機(jī)（stepper）的一個shot一個shot進(jìn)行曝光的，并不是一整張晶圓同時曝光，那么stepper的shot是什么樣的？多大尺寸...

      2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計 9127 0

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      真正意義上的第一顆 FPGA 芯片 XC2064 為 Xilinx 所發(fā)明，這個時間差不多比著名的摩爾定律晚 20 年左右，但是 FPGA 一經(jīng)問世，后...

      2023-10-09 標(biāo)簽：fpga集成電路數(shù)字信號處理 1319 0

      接地的分類及范圍

      一、接地的分類 按接地的作用一般分為保護(hù)性接地和功能性接地兩種。 1、保護(hù)性接地 1）防電擊接地 為防止電氣設(shè)備絕緣損壞或產(chǎn)生漏電流時，使平時不帶電的外...

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      印制電路板設(shè)計中手工設(shè)計和自動設(shè)計相互對比

      手工設(shè)計具有很高的機(jī)動性和人類所有可能的獨(dú)創(chuàng)性。然而，對于高復(fù)雜度的數(shù)字電路板，特別是包含100 個以上集成電路的板子，很難通過手工設(shè)計實(shí)現(xiàn)。

      2023-10-08 標(biāo)簽：集成電路CAD數(shù)字電路板 427 0

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      打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過...

      2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路IC設(shè)計 1660 0

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      FPGA如何抵抗單粒子效應(yīng)？

      隨著工藝水平的提高，F(xiàn)PGA內(nèi)核電壓逐步降低，器件的輻射總劑量承受能力會越來越高，因此對采用先進(jìn)工藝的高性能FPGA來講，總劑量效應(yīng)影響會相對減小。

      2023-10-08 標(biāo)簽：fpga集成電路asic 2777 0

      關(guān)于光刻技術(shù)的五大分類

      光刻是通過一系列操作，除去外延片表面特定部分的工藝，在半導(dǎo)體器件和集成電路制作中起到極為關(guān)鍵的作用。

      2023-10-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體器件光刻技術(shù) 2160 0

      一文詳解分立器件及數(shù)字集成電路

      一文詳解分立器件及數(shù)字集成電路

      分立元件是與集成電路（俗話說“芯片”）相對而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統(tǒng)稱分立元件。

      2023-10-07 標(biāo)簽：集成電路電位器TTL電路 2.0萬 0

      逆變器里面的OLEA? FPCU控制器技術(shù)解析

      逆變器里面的OLEA? FPCU控制器技術(shù)解析

      OLEA APP INVERTER HE軟件包符合AUTOSAR 4.3的要求，包括逆變器應(yīng)用軟件組件（ASW）和逆變器復(fù)雜器件驅(qū)動器（CDD）。這款逆...

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      如何學(xué)習(xí)單片機(jī)步驟的知識梳理

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      2023-10-07 標(biāo)簽：集成電路單片機(jī)定時器 1242 0

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      jf_81191304 jf_30051460 jf_73033142 jf_18102112 jf_68552932 五天的雨 jf_78995348 jf_21320589 jf_54082019 jf_56273915 jf_87674708 劉凡_4c5

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