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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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9.3.7 直拉單晶硅中的碳∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT....
2022-01-04 標(biāo)簽:集成電路 505 0
10.1.11 準(zhǔn)SOI器件∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Quasi-SOIDevices審稿人:北京大學(xué)楊遠(yuǎn)程https://www.pku.edu.cn審稿人:北京大學(xué)許曉燕10.1非傳統(tǒng)新結(jié)構(gòu)器件第10章...
10.5.3 片上光互連∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
On-chipOpticalInterconnect審稿人:清華大學(xué)馮雪https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂...
2022-04-20 標(biāo)簽:集成電路 476 0
10.2.8 生物醫(yī)學(xué)芯片∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
BiomedicalChip審稿人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所裴為華http://www.semi.ac.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://ww...
9.4.6 磷化銦的性質(zhì)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.8230...
2022-01-18 標(biāo)簽:集成電路 741 0
10.6.3 準(zhǔn)彈道運(yùn)輸∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Quasi-ballisticTransport審稿人:中國信息通信研究院王駿成審稿人:北京大學(xué)劉曉彥杜剛10.6納米級器件模型與模擬第10章集成電路基...
2022-04-24 標(biāo)簽:集成電路 468 0
9.6.7 化學(xué)機(jī)械拋光液∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
ChemicalMechanicalPolishingSlurry撰稿人:安集微電子科技(上海)股份有限公司王淑敏http://page.anjimic...
2022-03-01 標(biāo)簽:集成電路 739 0
10.3.8 拓?fù)浣^緣體(TI)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
TopologicalInsulator審稿人:南方科技大學(xué)李劍https://www.sustech.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https...
2022-04-16 標(biāo)簽:集成電路 543 0
昊芯聞丨中科昊芯榮獲“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽優(yōu)勝獎!
10月19-20日,2021第四屆半導(dǎo)體才智大會暨“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽在浙江諸暨舉辦。本次大會由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國半導(dǎo)體行...
2021-10-28 標(biāo)簽:集成電路 788 0
10.1.10 憶阻器(Memristor)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Memristor審稿人:北京大學(xué)楊雪https://www.pku.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興10.1非傳統(tǒng)新結(jié)構(gòu)器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與...
10.4.3 納米壓?。∟IL)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
NanoimprintLithography審稿人:中芯國際集成電路制造有限公司吳漢明https://www.smics.com美國科天(KAL-Ten...
2022-04-16 標(biāo)簽:集成電路 653 0
CS5801_HDMI轉(zhuǎn)EDP轉(zhuǎn)換器芯片電路參考
CS5801適用于多個細(xì)分市場和顯示應(yīng)用,如顯示器、擴(kuò)展塢、移動系統(tǒng)和嵌入式應(yīng)用。
10.2.7 非易失性邏輯集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
NonvolatileLogicIntegratedCircuit審稿人:清華大學(xué)劉勇攀https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:北...
2022-04-07 標(biāo)簽:集成電路 724 0
10.7.12 有機(jī)光探測器(OP)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPG...
9.4.15 化合物量子點(diǎn)材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.8230...
2022-01-27 標(biāo)簽:集成電路 579 0
9.5.7 光刻膠∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Photoresist撰稿人:北京科華微電子材料有限公司陳昕審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海9.5光掩模和光刻膠材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊?...
PL2586_USB 2.0 HUB高速多口集線器擴(kuò)展方案
PL2586是繼 MA8601新出的USB 2.0 工業(yè)級 HUB芯片方案,其性能和穩(wěn)定性都比之前的MA8601要好很多,且有幾種封裝方式----TSS...
9.5.8 g線和i線的紫外光刻膠∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
UVPhotoresistforg-lineandi-line撰稿人:北京科華微電子材料有限公司陳昕審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海9.5光掩模和光刻膠材料第9章集...
2022-02-14 標(biāo)簽:集成電路 620 0
9.3.6 直拉單晶硅中的氧∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們OxygeninCZSilicon撰稿人:浙江大學(xué)余學(xué)功https://www.zju.edu.cn/審稿人:浙江大學(xué)楊德仁9.3硅...
2022-01-04 標(biāo)簽:集成電路 534 0
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