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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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芯片貼裝工藝是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機(jī)械連接的作用。那么你知道半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些?這四種方式分別有什么...
金屬封裝是氣密封裝的一種,具有較大的外引線節(jié)距,在混合集成電路、功率器件、微波器件中應(yīng)用較多,適用于功能復(fù)雜、多芯片組裝、輸出引腳數(shù)量較少的器件。下面_...
炬芯科技智能手表芯片進(jìn)入Fire-Boltt供應(yīng)鏈,全面滲透印度頭部品牌
近期,印度手表品牌Fire-Boltt在印度推出了一款全新的智能手表Fire-Boltt Infinity,在Fire-Boltt官網(wǎng)以及亞馬遜印度均已...
芯原南京榮獲2022年度“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”
近日,南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2022年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單,芯原南京榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”。
詮釋新時(shí)代的企業(yè)責(zé)任與擔(dān)當(dāng)—紫光國(guó)微譜寫(xiě)高質(zhì)量發(fā)展新篇章
新時(shí)代背景下,企業(yè)社會(huì)責(zé)任的內(nèi)涵和形式正在被深刻影響和改變。作為重要的“社會(huì)公民”,很多企業(yè)更加注重社會(huì)效益、生態(tài)效益的提升,貫徹可持續(xù)發(fā)展理念,真誠(chéng)回...
國(guó)內(nèi)集成電路面臨的問(wèn)題是對(duì)工程文化的忽視
吳漢明認(rèn)為芯片制造技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的特點(diǎn)主要有兩個(gè),一是轉(zhuǎn)讓,是將技術(shù)成熟、可以在生產(chǎn)上直接應(yīng)用的成果,在其使用范圍內(nèi)加以應(yīng)用和推廣,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模;二是轉(zhuǎn)化...
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展?新的挑戰(zhàn)又會(huì)從何而來(lái)?
多年來(lái),晶華微堅(jiān)持高精度ADC的數(shù)模混合SoC技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈電路技術(shù)的研發(fā),深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。晶華微總經(jīng)理羅偉紹在接受集...
歐洲啟動(dòng)用于紅外探測(cè)器的高效讀出集成電路(HEROIC)項(xiàng)目
“HEROIC”是高效讀出集成電路(High Efficiency Read Out Integrated Circuit)的英文縮寫(xiě),該項(xiàng)目將從歐洲國(guó)...
士蘭微電子獲第十七屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
日前,以“開(kāi)放創(chuàng)芯、協(xié)同共贏”為主題的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海橫琴隆重舉行。 士蘭微電子1200V 40A ...
基于拓?fù)湫臀⒚兹~傳感電極的壓力傳感器設(shè)計(jì)
可穿戴電子設(shè)備能夠采集人體的物理化學(xué)信號(hào),在人機(jī)交互、智能醫(yī)療等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,傳感電極的微納材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是其中的重要研究?jī)?nèi)容。
本文描述了一個(gè)電路,該電路允許四個(gè)遠(yuǎn)程RS-232收發(fā)器共享一個(gè)UART。雙通道四對(duì)一多路復(fù)用器允許收發(fā)器IC1與四個(gè)遠(yuǎn)程收發(fā)器形成網(wǎng)絡(luò)。
多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開(kāi)發(fā)
近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
新一代集成電路應(yīng)用場(chǎng)景化教學(xué)終端—芯云派即將上市
芯云派內(nèi)置了海量的嵌入式教學(xué)案例,利用硬件綜合實(shí)現(xiàn)各類芯片、外設(shè)、甚至系統(tǒng)作為單片機(jī)的控制負(fù)載,比傳統(tǒng)PC仿真軟件實(shí)時(shí)性更高,更貼近實(shí)際環(huán)境。
突破:有望實(shí)現(xiàn)二維半導(dǎo)體集成規(guī)?;圃?/a>
進(jìn)一步計(jì)算發(fā)現(xiàn),該策略對(duì)于其他過(guò)渡金屬硫族化合物半導(dǎo)體(如WS2、MoSe2、WSe2)具有普適性。在實(shí)驗(yàn)上,團(tuán)隊(duì)發(fā)展出高溫蒸鍍工藝在MoS2上實(shí)現(xiàn)了S...
2023-01-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 929 0
飛騰與國(guó)家工信安全中心戰(zhàn)略簽約,工業(yè)信創(chuàng)安全聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室重磅揭牌
由國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心(以下簡(jiǎn)稱 “國(guó)家工信安全中心”)主辦的 2022 年中國(guó)工業(yè)信息安全大會(huì)在北京隆重舉行,飛騰 與 國(guó)家工信安全中心 簽署...
龍芯中科與河南豫信電科簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
近年來(lái),數(shù)字化浪潮席卷全球,數(shù)字經(jīng)濟(jì)全面發(fā)力,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、集成電路等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展。豫信電科作為河南省實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的具體抓手...
2023-01-13 標(biāo)簽:集成電路數(shù)字化數(shù)字經(jīng)濟(jì) 1016 0
半導(dǎo)體集成電路|什么是倒裝芯片?倒裝芯片剪切力測(cè)試怎么做?
替代引線鍵合最常用、先進(jìn)的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱為C4,即可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip Connection)或...
剛剛公布!江蘇擬重金砸向集成電路產(chǎn)業(yè),最高獎(jiǎng)勵(lì)4000萬(wàn)元!
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策(征求意見(jiàn)稿)》(以下簡(jiǎn)稱“《征求意見(jiàn)稿》”),以進(jìn)一步推動(dòng)江蘇省集成電路...
被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試? 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200 全面解讀!
被動(dòng)元器件又稱為無(wú)源器件,是指不影響信號(hào)基本特征,僅令訊號(hào)通過(guò)而未加以更改的電路元件。最常見(jiàn)的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動(dòng)元件,區(qū)別于...
半導(dǎo)體集成電路非破壞性鍵合拉力試驗(yàn)原理、程序、失效判據(jù)介紹!
集成電路(IC)測(cè)試是IC產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán),而且是不可或缺的一環(huán),它貫穿于從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始到完成加工的全過(guò)程。目前所指的測(cè)試通常是指芯片流片后的測(cè)試,定...
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