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      標(biāo)簽　>　集成電路

      集成電路

      集成電路

      +關(guān)注5246人關(guān)注

      集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

      文章：10297個(gè) 瀏覽：368320次 帖子：1266個(gè)

      集成電路資訊

      集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)格局

      集成電路產(chǎn)業(yè)(即IC產(chǎn)業(yè))是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)、政治和國(guó)防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。

      2023-07-14 標(biāo)簽：集成電路LCD屏PVD 1694 0

      SMT貼片紅膠是怎么固化的？

      SMT貼片紅膠是怎么固化的？

      SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健...

      2023-07-14 標(biāo)簽：芯片集成電路pcb 2021 0

      賽微微電高性能產(chǎn)品及個(gè)性化的應(yīng)用方案介紹

      2023年7月11日 - 7月13日，慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心盛大舉行。本次展會(huì)以“融合創(chuàng)新，智引未來(lái)”為主題，展品涵蓋集成電路、電子元器件、組件...

      2023-07-14 標(biāo)簽：集成電路鋰電池保護(hù)芯片賽微微電子 846 0

      教育部：將針對(duì)核心技術(shù)"卡脖子"問(wèn)題加強(qiáng)有組織科研攻關(guān)

      會(huì)議指出，到2035年，高?？萍紕?chuàng)新將成為支撐教育強(qiáng)國(guó)，科技強(qiáng)國(guó)和人才強(qiáng)國(guó)的核心力量。第一，努力提高組織化水平，基礎(chǔ)研究重大和關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，為精簡(jiǎn)大學(xué)研...

      2023-07-14 標(biāo)簽：集成電路核心技術(shù)工業(yè)機(jī)械 891 0

      歐萊新材IPO觀察丨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，助力公司把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

      為推動(dòng)濺射靶材行業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國(guó)近年來(lái)推出了《“十四五...

      2023-07-13 標(biāo)簽：集成電路ipo歐萊新材 670 0

      歐萊新材IPO關(guān)注丨計(jì)劃募資5.77億，于7月18日上會(huì)

      根據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所上市審核委員會(huì)定于2023年7月18日召開2023年第64次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議廣東歐萊高新材料股份有限公司（以...

      2023-07-13 標(biāo)簽：集成電路ipo歐萊新材 692 0

      重慶，功率半導(dǎo)體新貴!

      重慶，功率半導(dǎo)體新貴!

      從當(dāng)前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看，呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈完整、廠家數(shù)量多、發(fā)展迅速等特點(diǎn)。按區(qū)域來(lái)看，目前中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角和珠三角等地。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截...

      2023-07-13 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車功率半導(dǎo)體 1725 0

      推進(jìn)新能源/工業(yè)布局進(jìn)程，臺(tái)灣友順（UTC）授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)代理

      資料顯示，友順（UTC）是一家專注致力于模擬IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及營(yíng)銷業(yè)務(wù)的老牌企業(yè)。其產(chǎn)品質(zhì)量和性能得到了消費(fèi)...

      2023-07-11 標(biāo)簽：集成電路運(yùn)算放大器MOS管 1041 0

      底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

      底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

      底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)...

      2023-07-11 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1826 0

      Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300電源管理IC

      Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300電源管理集成電路（PMIC），該產(chǎn)品具有兩個(gè)超高效降壓轉(zhuǎn)換器、兩個(gè)負(fù)載開關(guān)/低壓差電壓轉(zhuǎn)...

      2023-07-11 標(biāo)簽：集成電路轉(zhuǎn)換器PMIC 1161 0

      萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導(dǎo)體，獲比亞迪入股

      萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導(dǎo)體攜集成電路離子注入機(jī)、蝕刻、薄膜沉積、高速熱處理等座談會(huì)設(shè)備。芯片半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官（ceo）周偉芳介紹芯片半導(dǎo)體投資...

      2023-07-11 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1599 0

      嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案

      嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案

      嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計(jì)算機(jī)軟...

      2023-07-10 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1011 0

      超越摩爾定律：封測(cè)行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

      超越摩爾定律：封測(cè)行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

      在過(guò)去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇，推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。

      2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封測(cè) 988 0

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      集成電路自發(fā)明以來(lái)，經(jīng)過(guò)20世紀(jì) 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙童公司的戈登 ?摩爾（Cordon E. Moore...

      2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路光刻積體電路 1471 0

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      衢州先導(dǎo)集成電路關(guān)鍵材料與高端化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目開工

      衢州智造新城消息顯示，衢州先導(dǎo)集成電路關(guān)鍵材料與高端化合物半導(dǎo)體及器件模組項(xiàng)目總投資110億元，位于衢州智造新城高新片區(qū)及智造新城東港片區(qū)，總用地面積約...

      2023-07-06 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2303 0

      國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目上馬：涉及晶圓，封測(cè)等

      該項(xiàng)目在對(duì)成都佰維存儲(chǔ)科技有限公司進(jìn)行增資的同時(shí)，成立佰維集團(tuán)在成都高新區(qū)的獨(dú)立法人公司“佰維集團(tuán)成都測(cè)試設(shè)備公司”（成都態(tài)坦測(cè)試科技有限公司），公司將...

      2023-07-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 971 0

      安徽蚌埠：著力打造新布局新模式新平臺(tái)，構(gòu)建智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群

      中央創(chuàng)新園占地約1700余畝，規(guī)劃廠房、公寓、研發(fā)、商務(wù)等總建筑面積超200萬(wàn)平方米，規(guī)劃建設(shè)一條6英寸晶圓線、一條8英寸晶圓線，此外還有晶圓制造及封裝...

      2023-07-04 標(biāo)簽：集成電路mems智能傳感器 1068 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        COMSOL
        +關(guān)注
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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
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      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
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      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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