SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見(jiàn)），在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過(guò)程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。因此應(yīng)認(rèn)真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現(xiàn)討論如下：

SMT貼片紅膠熱固化：

環(huán)氧型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時(shí)多注意的是：不同廠家、不同批號(hào)的紅膠固化曲線不會(huì)完全相同；即使同種紅膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會(huì)不同，這一點(diǎn)往往會(huì)被忽視。經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有的引腳還落在焊盤(pán)上，但經(jīng)過(guò)波峰焊后IC引腳會(huì)出現(xiàn)移位甚至離開(kāi)焊盤(pán)并產(chǎn)生焊接缺陷。

因此，要保證焊接質(zhì)量，應(yīng)堅(jiān)持每個(gè)產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。