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      標(biāo)簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關(guān)注9人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：119個 瀏覽：27815次 帖子：31個

      3d封裝資訊

      從微米到納米，銅-銅混合鍵合重塑3D封裝技術(shù)格局

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷，其中銅 - 銅混合鍵合技術(shù)以其在互連密度、能效優(yōu)化與異構(gòu)集成方面的突...

      2025-06-29 標(biāo)簽：3D封裝混合鍵合 956 0

      長電科技發(fā)布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高

      ? ? 2024第四季度及全年財務(wù)要點 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現(xiàn)收入為人...

      2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝3D封裝 1228 0

      最全對比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

      2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個芯片之間的橋梁，實現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個封裝體。

      2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝2.5D封裝 4681 0

      技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

      技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

      本文要點在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組...

      2024-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D封裝2.5D封裝 1320 0

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

      2024-11-24 標(biāo)簽：玻璃基板3D封裝 953 0

      玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

      2024-10-14 標(biāo)簽：封裝玻璃基板3D封裝 824 0

      2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

      2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝AI芯片先進(jìn)封裝 7716 0

      一PCB相關(guān)企業(yè)成為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商

      在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中，臺積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。

      2024-05-20 標(biāo)簽：pcb英特爾3D封裝 987 0

      Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

      近日，Onto公布了2024年第一財季的財務(wù)業(yè)績。據(jù)報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

      2024-05-14 標(biāo)簽：3D封裝AI芯片 1192 0

      布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

      2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發(fā)”的一年?！跋啾?022年，特思迪營收增長了81.5%，實現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速；

      2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓MEMS技術(shù) 3075 0

      上海立芯自主研發(fā)項目入圍“上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目”

      上海科學(xué)技術(shù)委員會發(fā)布2024年第一批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優(yōu)化軟件”項目成功通過認(rèn)定。

      2024-03-28 標(biāo)簽：RTL數(shù)字電路數(shù)字設(shè)計 993 0

      nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計流程，擴展3D封裝能力

      來源：西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機械和其他設(shè)計挑戰(zhàn)...

      2024-03-11 標(biāo)簽：IC封裝西門子 2697 0

      英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點簡析

      英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點簡析

      英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

      2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計人工智能 1280 0

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

      2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計ARM芯片 893 0

      英特爾實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

      英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

      2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1781 0

      英特爾3D封裝技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

      近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥...

      2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝3D封裝 837 0

      臺積電擴增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

      臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強烈需求，結(jié)...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓3D封裝 971 0

      力積電董事長黃崇仁：半導(dǎo)體市場下半年將爆發(fā)增長，AI將驅(qū)動新應(yīng)用

      展望未來年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅(qū)動需求的上漲以及車用電子需求的復(fù)蘇，行業(yè)將迎來積極發(fā)展勢頭。他進(jìn)一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應(yīng)用場景，...

      2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能汽車芯片3D封裝 848 0

      楷登電子收購Invecas設(shè)計工程團隊

      數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成急切之勢，越來越多的系統(tǒng)設(shè)計公司投身于定制芯片的研發(fā)。同時，盡管傳統(tǒng)摩爾定律逐漸趨緩，但諸如先進(jìn)的2.5D/3D封裝和芯粒等創(chuàng)新技術(shù)正在引...

      2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能數(shù)字化3D封裝 693 0

      3D封裝的突破和機遇

      便攜式電子行業(yè)小型化趨勢的增強以及全球?qū)@些設(shè)備的依賴程度的增加正在促使設(shè)備制造商尋找新的縮小尺寸的方法。

      2023-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D封裝 1106 0

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      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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        +關(guān)注
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        Vivado
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        　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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        +關(guān)注
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      • 全志
        全志
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        Nordic
        +關(guān)注
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        西部數(shù)據(jù)
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        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
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        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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