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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標(biāo),即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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航天宏圖全棧式3DGS實(shí)景三維重建系統(tǒng)解決方案
“實(shí)景三維中國”作為國家推進(jìn)數(shù)字中國建設(shè)、提升空間地理信息服務(wù)能力的重要戰(zhàn)略性工程,正在深度融入低空經(jīng)濟(jì)、智能交通、智慧城市、數(shù)字文旅和應(yīng)急指揮等關(guān)鍵領(lǐng)...
康謀方案 | 高精LiDAR+神經(jīng)渲染3DGS的完美融合實(shí)踐
在自動駕駛仿真測試剛需下,數(shù)字孿生成提升保真度關(guān)鍵。本文介紹傳統(tǒng)與前沿結(jié)合的構(gòu)建流程,先通過數(shù)據(jù)采集、點(diǎn)云聚合等完成高精地圖重建,再以NeRF+3DGS...
在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究價值?,F(xiàn)有...
【DT半導(dǎo)體】獲悉,隨著人工智能(AI)技術(shù)的進(jìn)步,對半導(dǎo)體性能的提升需求不斷增長,同時人們對降低半導(dǎo)體器件功耗的研究也日趨活躍,替代傳統(tǒng)硅的新型半導(dǎo)體...
毫秒級焊檢黑科技!維視智造3D+AI視覺讓PCB焊點(diǎn)檢測實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確率速度雙提升
在電子工業(yè)領(lǐng)域,PCB板堪稱最為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的部件之一。從小巧的電子手表,到大型的計算機(jī)以及通信電子設(shè)備,幾乎所有電子設(shè)備都離不開PCB板的支持。而PCB...
3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示,硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTe...
整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨(dú)封裝...
其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片3D芯片封裝技術(shù) 1523 0
3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢
? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但...
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快...
可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機(jī)交互等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)多層集成可提高設(shè)備功能密度。然而,當(dāng)前制造方法主要集中于小尺寸設(shè)備,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能,并...
Xsens Sirius-在嚴(yán)苛環(huán)境中進(jìn)行3D慣性導(dǎo)航
在水下應(yīng)用中,包括ROV、AUV、信標(biāo)和應(yīng)答器,XsensIMUs帶來精確的導(dǎo)航、定向和控制。對于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境,我們的IMU解決方案至關(guān)重要,它...
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問題,3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,通過在垂直方向上堆疊存儲單元,大幅提升了存儲密度。本文將簡...
基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云分類方法
近年來,點(diǎn)云表示已成為計算機(jī)視覺領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一,并廣泛應(yīng)用于自動駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人等許多領(lǐng)域。雖然深度學(xué)習(xí)技術(shù)在處理常規(guī)結(jié)構(gòu)化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...
自動尋路是機(jī)器人導(dǎo)航的核心技術(shù),其原理主要涉及機(jī)器人與環(huán)境之間的復(fù)雜信息交互與處理。在自動尋路過程中,機(jī)器人依靠先進(jìn)的傳感器系統(tǒng),如高清攝像頭、精密激光...
透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性
使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢:絕緣性能:聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護(hù)電子組...
在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
底部填膠模塊的操作步驟1、實(shí)例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中,溢出芯片區(qū)是可能的路線,故溢流區(qū)是必須的選項。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬...
3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理及其應(yīng)用案例
本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理,介紹這種傳感器在機(jī)器人、篡改檢測、人機(jī)接口控制和萬向電機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instrum...
2024-08-01 標(biāo)簽:3D霍爾效應(yīng)位置傳感器 2299 0
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