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      標(biāo)簽　>　SiC模塊

      SiC模塊

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      sic模塊技術(shù)

      SiC模塊封裝技術(shù)解析

      SiC模塊封裝技術(shù)解析

      昨天比較詳細(xì)的描寫(xiě)了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導(dǎo)體的工藝中比較重要的部...

      2025-01-02 標(biāo)簽：封裝SiC模塊 764 0

      車(chē)規(guī)級(jí) | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測(cè)試

      車(chē)規(guī)級(jí) | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測(cè)試

      在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過(guò)50%是因?yàn)闇囟冗^(guò)高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

      2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 5162 0

      一文詳解雜散電感對(duì)SiC和IGBT功率模塊開(kāi)關(guān)特性的影響

      一文詳解雜散電感對(duì)SiC和IGBT功率模塊開(kāi)關(guān)特性的影響

      IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開(kāi)關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響，例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。

      2024-03-08 標(biāo)簽：IGBT功率模塊碳化硅 2215 0

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      sic模塊資料下載

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      sic模塊資訊

      ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實(shí)現(xiàn)車(chē)載充電器小型化！

      ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實(shí)現(xiàn)車(chē)載充電器小型化！

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(...

      2025-04-24 標(biāo)簽：RohmSiC模塊車(chē)載充電器 70 0

      中國(guó)電力電子客戶(hù)不再迷信外資品牌的IGBT模塊和SiC模塊

      中國(guó)電力電子客戶(hù)逐漸擺脫對(duì)國(guó)外IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC功率模塊供應(yīng)商的依賴(lài)，轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品IGBT模塊和SiC模塊，這一轉(zhuǎn)變是技術(shù)、...

      2025-03-28 標(biāo)簽：IGBT電力電子SiC模塊 200 0

      國(guó)產(chǎn)SiC模塊如何應(yīng)對(duì)25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價(jià)格絞殺戰(zhàn)

      進(jìn)入2025年伊始，外資品牌IGBT模塊比如英飛凌，富士等大幅度降價(jià)超過(guò)30%來(lái)絞殺國(guó)產(chǎn)功率模塊，面對(duì)外資功率模的瘋狂價(jià)格絞殺，國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊...

      2025-03-21 標(biāo)簽：英飛凌IGBTSiC模塊 251 0

      國(guó)產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級(jí)跳躍和智能電網(wǎng)融合

      國(guó)產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級(jí)跳躍和智能電網(wǎng)融合

      綜合分析充電樁電源模塊的功率等級(jí)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)SiC模塊的關(guān)鍵作用，國(guó)產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級(jí)跳躍和智能電網(wǎng)融合 1. 未來(lái)充電樁模塊的功...

      2025-03-05 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)電源模塊充電樁 294 0

      8英寸襯底+全SiC模塊，羅姆助力SiC普及浪潮

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一個(gè)季度，回顧過(guò)去一年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，SiC依然是各大廠商最關(guān)注的領(lǐng)域。自2022年開(kāi)始，市場(chǎng)上搭載S...

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      安森美SiC模塊，為可靠高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)提供新靈感

      安森美SiC模塊，為可靠高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)提供新靈感

      在電動(dòng)車(chē)發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中，充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車(chē)載充電OBC可以通過(guò)兩相或三相電給汽車(chē)充電，但其無(wú)法滿(mǎn)足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有...

      2024-07-13 標(biāo)簽：安森美電路設(shè)計(jì)SiC模塊 696 0

      SiC模塊MPRA1C65-S61進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

      SiC模塊MPRA1C65-S61進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

      今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61這款SiC模塊進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)的一些實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。這款模塊的反向重復(fù)峰值電壓為650V，連續(xù)正向電流為1...

      2024-06-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源設(shè)備SiC模塊 579 0

      蔚來(lái)汽車(chē)與芯聯(lián)集成SiC模塊合作項(xiàng)目C樣下線(xiàn)，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段

      “蔚來(lái)&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線(xiàn)儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

      2024-04-12 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率晶體管SiC模塊 886 0

      揚(yáng)杰科技董事長(zhǎng)梁勤當(dāng)選“2023揚(yáng)州年度新聞人物”

      在春意盎然的三月，揚(yáng)州這座歷史與現(xiàn)代交融的城市再次迎來(lái)了一場(chǎng)特殊的慶典。3月26日，由揚(yáng)州市委宣傳部指導(dǎo)、揚(yáng)州市政府新聞辦公室、揚(yáng)州市文化廣電和旅游局、...

      2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路SiC模塊揚(yáng)杰科技 1259 0

      安森美推出了一款全新M3S 1200V EliteSiC功率集成模塊

      作為提高效率和優(yōu)化熱管理的理想解決方案，SiC技術(shù)在應(yīng)用端需求的刺激下快速迭代。

      2024-03-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)安森美充電樁 688 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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        碳化硅
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      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
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        華星光電
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      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
        柵極驅(qū)動(dòng)器
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
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        驍龍
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        Cortex-A
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      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
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        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
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      • G3-PLC
        G3-PLC
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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