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ai芯片

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ai芯片技術(shù)

機(jī)器人主控芯片平臺(tái)有哪些  機(jī)器人主控芯片一文搞懂

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AI芯片在人形機(jī)器人中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。這些AI芯片專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行人工智能算法,如深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等。

2025-04-25 標(biāo)簽:機(jī)器人機(jī)器學(xué)習(xí)主控芯片 753 0

寒武紀(jì)基于思元370芯片的MLU370-X8 智能加速卡產(chǎn)品手冊(cè)詳解

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MLU370-X8智能加速卡是全面升級(jí)的數(shù)據(jù)中心訓(xùn)推一體AI加速卡,基于寒武紀(jì)全新一代思元370芯片,接口為PCIe 4.0 X16,是全高全長(zhǎng)雙寬(F...

2025-04-24 標(biāo)簽:加速卡寒武紀(jì)AI芯片 363 0

寒武紀(jì)思元370芯片參數(shù)特性詳解

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寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片,通過(guò)不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品,為用戶提供適用不同場(chǎng)景的高性價(jià)比AI芯片。

2025-04-24 標(biāo)簽:寒武紀(jì)AI芯片chiplet 367 0

啟明智顯AI智能硬件科普:AI芯片與傳感器如何協(xié)同運(yùn)作?

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在AI解決方案中,AI芯片與傳感器的協(xié)同工作讓智能硬件智能系統(tǒng)得以運(yùn)行。本文將從技術(shù)原理出發(fā),揭示這一運(yùn)作邏輯

2025-03-17 標(biāo)簽:傳感器智能硬件AI芯片 295 0

智能機(jī)器人學(xué)習(xí)機(jī)WT3000A AI芯片方案-自然語(yǔ)音交互 打造沉浸式學(xué)習(xí)體驗(yàn)

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概述當(dāng)AI浪潮席卷全球,教育領(lǐng)域也未能幸免。AI學(xué)習(xí)機(jī),這個(gè)打著“個(gè)性化學(xué)習(xí)”、“精準(zhǔn)提分”旗號(hào)的新興產(chǎn)品,正以驚人的速度占領(lǐng)市場(chǎng)。從一線城市到偏遠(yuǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)...

2025-02-26 標(biāo)簽:智能機(jī)器人語(yǔ)音交互AI芯片 533 0

泰克科技AI芯片電源紋波測(cè)試解決方案

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在2025年的CES(國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì))上,人工智能(AI)技術(shù)再次成為焦點(diǎn),各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用和產(chǎn)品層出不窮。從智能家居到自動(dòng)駕駛,從智能穿戴...

2025-02-25 標(biāo)簽:變壓器電源紋波泰克科技 465 0

利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求

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越來(lái)越多的日常設(shè)備開始部署生成式人工智能,市場(chǎng)對(duì)大語(yǔ)言模型和出色算力的需求也隨之日益增長(zhǎng)。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會(huì)的演講過(guò)程中表示...

2025-01-09 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心新思科技AI芯片 827 0

基于AX650N/AX630C部署多模態(tài)大模型InternVL2-1B

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InternVL2是由上海人工智能實(shí)驗(yàn)室OpenGVLab發(fā)布的一款多模態(tài)大模型,中文名稱為“書生·萬(wàn)象”。該模型在多學(xué)科問(wèn)答(MMMU)等任務(wù)上表現(xiàn)出...

2024-11-18 標(biāo)簽:人工智能AI芯片愛(ài)芯元智 1450 0

新思科技解讀是什么讓AI芯片設(shè)計(jì)與眾不同?

智能科技已經(jīng)無(wú)縫融入到每個(gè)人的生活中。使用智能音箱查詢天氣、播放歌曲、甚至進(jìn)行會(huì)議提醒確實(shí)很方便,但如果黑客能夠訪問(wèn)你所有的數(shù)據(jù)和交易信息,那會(huì)不會(huì)是一...

2024-07-30 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計(jì)新思科技 528 0

人工智能芯片與服務(wù)器芯片的區(qū)別

人工智能芯片(AI芯片)與服務(wù)器芯片在多個(gè)方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)目標(biāo)、功能特性、應(yīng)用場(chǎng)景以及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)上。以下是對(duì)兩者區(qū)別的詳細(xì)分析。

2024-07-12 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片AI芯片人工智能芯片 2244 0

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SmartNIC智能網(wǎng)卡/DPU數(shù)據(jù)處理引擎的下一跳ConnectX-8/BlueField-4目標(biāo)速率為 800G,與1.6T Quantum和Spe...

2024-04-29 標(biāo)簽:cpuNVIDIAgpu 1350 0

高性能AI芯片設(shè)計(jì)的溫控與電磁干擾問(wèn)題

人工智能 (AI) 系統(tǒng)及其大型數(shù)據(jù)集、機(jī)器學(xué)習(xí)算法和計(jì)算硬件的高速發(fā)展,為各種領(lǐng)域帶來(lái)了重大機(jī)遇,但也帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

2024-04-28 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)電磁干擾 672 0

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目標(biāo)檢測(cè)是計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域一項(xiàng)重要的任務(wù)。開集目標(biāo)檢測(cè)(Open-set Object Detection)與閉集目標(biāo)檢測(cè)(Closed-set Obje...

2024-04-17 標(biāo)簽:編解碼器計(jì)算機(jī)視覺(jué)PAN 4584 0

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 基于B100雙Die架構(gòu),采用雙Socket板級(jí)3D擴(kuò)展可以實(shí)現(xiàn)與X100同等的算力。類似的方法也可以應(yīng)用到X100中進(jìn)一步擴(kuò)展算力。

2024-04-09 標(biāo)簽:NVIDIAgpu英偉達(dá) 1136 0

Nvidia AI芯片GPU架構(gòu)路線圖分析與解讀

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B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式,封裝基板面積將小于當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計(jì)算Die和IO Die分...

2024-04-06 標(biāo)簽:NVIDIAgpu人工智能 1753 0

拜登政府加碼對(duì)華芯片限制,AI筆記本電腦市場(chǎng)面臨新挑戰(zhàn)

中國(guó)商務(wù)部對(duì)此表示反對(duì),認(rèn)為美方濫用出口管制措施,破壞市場(chǎng)規(guī)則和國(guó)際貿(mào)易秩序。當(dāng)前,各大PC廠商正積極研發(fā)AI功能的筆記本電腦,如微軟的Surface系...

2024-04-01 標(biāo)簽:芯片筆記本電腦AI 1570 0

ai芯片是什么東西 ai芯片和普通芯片的區(qū)別

AI芯片是專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器,它們能夠高效地執(zhí)行AI算法,特別是機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)。

2024-03-21 標(biāo)簽:處理器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 8436 0

黃仁勛回應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題

英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時(shí),深入探討了公司在全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局以及最新研發(fā)的AI芯片Blackwell的相關(guān)情況。

2024-03-20 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心芯片制造人工智能 959 0

深度解析Nvidia AI芯片發(fā)展藍(lán)圖

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從時(shí)延角度來(lái)看,NVLink C2C采用40Gbps NRZ調(diào)制,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)誤碼運(yùn)行 (BER《1e-12),免除FEC,接口時(shí)延可以做到小于5ns。

2024-03-19 標(biāo)簽:cpuNVIDIAgpu 1738 0

fpga芯片和人工智能芯片的區(qū)別

FPGA芯片和人工智能芯片(AI芯片)在設(shè)計(jì)和應(yīng)用上存在一些關(guān)鍵的區(qū)別,這些區(qū)別主要體現(xiàn)在它們的功能、優(yōu)化目標(biāo)和適用場(chǎng)景上。

2024-03-14 標(biāo)簽:人工智能FPGA芯片AI芯片 1582 0

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