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標簽 > ai芯片
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臺積電成功集成CFET架構(gòu),預計2025年2nm技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn),將支持A
張曉強強調(diào),半導體行業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)與先進封裝技術(shù)。臺積電憑借其技術(shù)創(chuàng)新,將使芯片性能提升...
黃仁勛將出席臺積電、鴻海及廣達集團高層會議,并會見TSMC創(chuàng)始人和TS
英偉達與臺積電關(guān)系密切,后者負責生產(chǎn)英偉達的所有AI芯片。據(jù)了解,黃仁勛與臺積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱,黃仁勛此次臺灣之行,臺積電將成為其重點訪...
燧原科技與國方創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)起“方原會”長三角人工智能生態(tài)聯(lián)盟
數(shù)智化浪潮風起云涌,長三角人工智能產(chǎn)業(yè)迎來新的“朋友圈”。
臺積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)
張曉強強調(diào),半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)和先進封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來提升芯片性...
2024-05-24 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)臺積電AI芯片 1568 0
全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降,AI需求驅(qū)動增長
在全球前六大晶圓代工企業(yè)中,臺積電一季度表現(xiàn)依然突出,占據(jù)了62%的市場份額,超過預期。此外,臺積電還將其AI相關(guān)收入年均復合增長率50%的期限延長至2...
今日看點丨最強AI芯片提前報到,黃仁勛透露GB200已量產(chǎn);打破 ARM 壟斷!我國發(fā)布芯片 NoC IP“溫榆河”
1. AITO 問界新 M7 Max 煥新版:華為聯(lián)合設(shè)計,5 月 31 日上市 ? 華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長、智能汽車解決方案 BU 董事長余...
英偉達股價創(chuàng)新高,AI工廠將引領(lǐng)工業(yè)革命
據(jù)英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛介紹,“地表最強AI芯片”GB200系列已正式啟動大規(guī)模生產(chǎn),速度超出市場預期,市場對此反應(yīng)熱烈。22日盤后,股價猛漲逾6%,首...
在AI芯片領(lǐng)域,英偉達(NVDA)持續(xù)領(lǐng)跑,最新財報再次證明了這一點。英偉達發(fā)布的2025財年第一財季財報顯示,公司營收和凈利潤均實現(xiàn)大幅增長,遠超市場預期。
2030年全球人工智能芯片的出貨量有望突破18億顆大關(guān)!
ABI全球技術(shù)情報公司的最新數(shù)據(jù)顯示,隨著AI技術(shù)被越來越多地集成到筆記本電腦、智能手機以及其他多種形態(tài)的設(shè)備中
臺積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國臺灣舉行,但由于總裁魏哲家缺席,由亞太業(yè)務(wù)處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示,人工智能(AI)正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命,而...
英偉達業(yè)績強勁,Blackwell AI芯片助推下一波增長?
在與分析師的電話會議上,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛透露,公司即將推出的Blackwell AI芯片將于本季度發(fā)貨,下季度產(chǎn)量將有所提升,“隨著下一代Bla...
季度營收創(chuàng)歷史新高 AI芯片大廠英偉達Q1凈利潤大漲6倍
5月23日,英偉達發(fā)布截止到4月28日的2025財年第一財季報告。英偉達在第一財季營收達260億美元,較去年同期增長262%,凈利潤148.1億美元,同...
2024-05-23 標簽:數(shù)據(jù)中心英偉達AI芯片 3720 0
英偉達宣布每年設(shè)計一代全新AI芯片,加快其他產(chǎn)品線更新速度
英偉達CEO黃仁勛宣布,公司將每年推出全新AI芯片,以滿足市場需求。他表示,Blackwell后將有新款芯片問世,且未來將保持一年一更的頻率。
此外,英偉達預計次季營收將達280億美元(上下浮動2%),而據(jù)LSEG數(shù)據(jù),分析師平均預期營收為266.6億美元;調(diào)整后的毛利率預期為75.5%(上下浮...
香港應(yīng)科院—國芯科技新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室正式成立
2024年5月21日上午,“香港應(yīng)科院-蘇州國芯新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室”在香港應(yīng)用科技研究院成果轉(zhuǎn)化發(fā)布會暨蘇州高新區(qū)科技交流會上正式成立。
大摩分析師喬·摩爾(Joe Moore)表示,除傳統(tǒng)大型客戶外,需求尤其強勁,尤其是來自特斯拉等公司。預計NVIDIA本季度營收約為240億美元,第三季...
美光調(diào)整2024年資本支出預測,加強AI產(chǎn)業(yè)HBM投資力度
美光,這家位于美國愛達荷州波伊西(Boise)的企業(yè),是HBM芯片的三大供應(yīng)商之一,也是AI服務(wù)器所需硬件的關(guān)鍵部件。他們生產(chǎn)的最新一代高頻寬存儲器3E...
微軟發(fā)布AI PC芯片+軟件:與Copilot多模態(tài)交互,創(chuàng)造全新COPILOT+ PC體驗
全球PC市場在經(jīng)歷兩年下滑后,已步入復蘇初期。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年第一季度全球PC出貨量同比增長1.5%,而去年同期則下滑28.7%。微軟執(zhí)行副總...
安霸發(fā)布兩款用于車隊遠程監(jiān)控及信息處理系統(tǒng)的最新一代AI芯片
兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨特的小巧外形設(shè)計、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。
2024-05-22 標簽:控制器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)攝像頭 950 0
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應(yīng)求,HBM技術(shù)難度升級
行業(yè)觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道,臺積電已計劃...
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