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ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫，在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫，即澳大利亞證券和投資委員會，它是澳大利亞金融服務(wù)和市場的法定監(jiān)管機(jī)構(gòu)。

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asic技術(shù)

同步電路和異步電路的區(qū)別是什么？基本放大電路的種類及優(yōu)缺點(diǎn)

　　同步電路：存儲電路中所有觸發(fā)器的時(shí)鐘輸入端都接同一個(gè)時(shí)鐘脈沖源，因而所有觸發(fā)器的狀態(tài)的變化都與所加的時(shí)鐘脈沖信號同步。

2023-11-13 標(biāo)簽：fpga asic 放大電路 1329 0

專用集成電路的設(shè)計(jì)流程有哪些專用集成電路包括什么功能和作用

專用集成電路（Application-Specific Integrated Circuit, ASIC）是根據(jù)特定的應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)和制造的集成電路芯片...

2024-05-04 標(biāo)簽：asic 電路結(jié)構(gòu)專用集成電路 1327 0

什么是ASIC？ASIC中的“特定應(yīng)用”是什么意思？

沒有關(guān)于 ASIC 確切含義的官方聲明，而且許多電子專業(yè)人士可能并不總是就 ASIC 到底是什么或特定組件是否應(yīng)歸類為 ASIC 達(dá)成一致。

2023-06-15 標(biāo)簽：電容器電阻器 asic 1314 0

中端市場出現(xiàn)填空機(jī)遇 FPGA未來局勢分析

根據(jù)Frost&Sullivan發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球FPGA市場規(guī)模為68.6億美元，相較2020年的60.8億美元，同比增長 12....

2023-05-04 標(biāo)簽：fpga asic 1309 0

多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器

由于更高的組件密度和處理器速度要求更低用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)...

2023-05-08 標(biāo)簽：處理器 fpga asic 1295 0

共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成...

2024-12-18 標(biāo)簽：asic 光學(xué)器件 CPO 1281 0

ASIC數(shù)字設(shè)計(jì)：前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)

數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中有三個(gè)重要的設(shè)計(jì)級別概念：行為級（Behavior Level）、寄存器傳輸級（Register Transfer Level）和門級（G...

2023-07-02 標(biāo)簽：asic Verilog HDL 1281 0

解決電子煙芯片過熱問題的奇招——HRP封裝形式

電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問題一直是行業(yè)中的痛點(diǎn)，然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升，保障芯片的穩(wěn)定工作，還增加...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片 asic 封裝 1277 0

避免FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)電源管理中的調(diào)試周期

在設(shè)計(jì)FPGA、GPU或ASIC控制系統(tǒng)時(shí)，與數(shù)字設(shè)計(jì)相關(guān)的電源管理和模擬系統(tǒng)相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)數(shù)量相形見絀。然而，假設(shè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以留給“以后”或與數(shù)字...

2023-01-06 標(biāo)簽：fpga asic 電源管理 1268 0

如何區(qū)分FPGA與ASIC

ASIC基本都是基于標(biāo)準(zhǔn)單元開始設(shè)計(jì)的，還需要進(jìn)行Place & Route。當(dāng)芯片存在任何問題時(shí)，必須再次重新投片，直到達(dá)到你想要的功能和性能...

2023-03-21 標(biāo)簽：fpga 芯片 asic 1260 0

如何用ASIC的思路開發(fā)FPGA應(yīng)用

5G，AI和AIoT，讓所有東西都聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化，使得算力缺口不斷擴(kuò)大，從端側(cè)到云端，數(shù)據(jù)運(yùn)算需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，都在思考如何打破“算力瓶頸”。也許你會說...

2023-09-01 標(biāo)簽：fpga 芯片 asic 1247 0

Xilinx 推出擁有ASIC級架構(gòu)和ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方案的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天...

2013-12-10 標(biāo)簽：FPGA ASIC Xilinx 1234 0

如何使用GreenPAK SLG46537V IC等可編程ASIC來開發(fā)AVR

自動(dòng)電壓調(diào)節(jié)器（AVR）通常也稱為穩(wěn)壓器，它通過補(bǔ)償輸入電壓的波動(dòng)來調(diào)節(jié)供電電壓電平，在許多工業(yè)和住宅應(yīng)用中都很常見。例如，AVR被用于船舶發(fā)電機(jī)組、應(yīng)...

2022-07-10 標(biāo)簽：asic AVR 運(yùn)算放大器 1232 0

基于Freeze的FPGA低功耗設(shè)計(jì)

需要低功耗的半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用可以是電池供電的電器、具有可靠性考慮的熱敏感應(yīng)用，或者具有嚴(yán)格功率預(yù)算以及冷卻方法受限的交流電供電應(yīng)用。需要低功耗解決方案的...

2018-04-25 標(biāo)簽：fpga asic freeze 1224 0

2MHz雙通道DC/DC控制器將負(fù)載釋放瞬建立時(shí)間減半

LTC3838 和 LTC3839 控制器專為滿足要求最苛刻的低輸出電壓、高負(fù)載電流應(yīng)用的需要而設(shè)計(jì)。兩者都具有卓越的差分調(diào)節(jié)精度和快速瞬態(tài)響應(yīng)。受控導(dǎo)...

2023-01-17 標(biāo)簽：處理器控制器 asic 1210 0

基于Virtex-5 LX110驗(yàn)證平臺實(shí)現(xiàn)FPGA性能的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

目前ASIC設(shè)計(jì)的規(guī)模在不斷擴(kuò)大、復(fù)雜度在不斷增加，與此同時(shí)，日益激烈的競爭使得今天的電子產(chǎn)品市場對產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間極為敏感。如何提高驗(yàn)證的效率已成為...

2020-09-30 標(biāo)簽：fpga asic Xilinx 1208 0

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標(biāo)準(zhǔn)升級上靈活性不足。

2012-04-29 標(biāo)簽：FPGA ASIC 多核DSP 1207 0

MediaTek ASIC服務(wù)推出硅驗(yàn)證的7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP

MediaTek今日宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證...

2019-11-12 標(biāo)簽：asic 數(shù)據(jù)中心 AI 1199 0

IC設(shè)計(jì)中多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)常用方法及其問題

假如考慮處理器和存儲器的工作頻率為500MHz，帶有存儲器控制器的浮點(diǎn)引擎的工作頻率為666.66MHz，總線接口和高速接口工作頻率為250MHz，則該...

2022-08-01 標(biāo)簽：處理器 fpga asic 1194 0

IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理（含各流程EDA工具梳理）

對設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證，需要激勵(lì)驅(qū)動(dòng)，是動(dòng)態(tài)仿真。仿真驗(yàn)證工具M(jìn)entor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，還有Cadence的N...

2023-05-09 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)測試芯片 1192 0

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Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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FPGA開發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過去汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)周期是漫長的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
語音交互

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QuickPcb

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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對的市場領(lǐng)域。
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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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時(shí)鐘源用來為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號。它通常由石英晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號的變化量。
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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
Protel DXP

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