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標簽 > bga封裝
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
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80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(...
PCB設(shè)計中最基礎(chǔ)、最重要但卻最容易被忽略的是電源傳輸系統(tǒng)(Power Delivery System,以下簡稱PDS)。
2023-07-05 標簽:PCB設(shè)計陶瓷電容BGA封裝 3628 0
控制器BGA封裝采用倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝,因其具有高引腳密度和優(yōu)越的供電網(wǎng)絡(luò)寄生效應(yīng)。高引腳密度的實現(xiàn)源于引腳以低至0.4mm的間距排布...
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
在IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸,因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫,如果用吸錫線去吸的話...
Ball Grid Array(BGA)封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。
去耦是一種基于頻率從復(fù)合信號中分離信號分量的方法。因此,了解應(yīng)該隔離哪個頻率范圍對于準確地在系統(tǒng)中放置電容器很重要。
2023-09-28 標簽:放大器PCB設(shè)計BGA封裝 2839 0
在本案例中,發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點從封裝側(cè)的焊點界面斷裂,而且斷口平整
DC/DCμModule電源模塊穩(wěn)壓器LTM4650介紹
LTM4650 是一款雙通道 25A 或單通道 50A 輸出開關(guān)模式降壓型 DC/DC μModule (電源模塊) 穩(wěn)壓器。
什么是網(wǎng)格陣列(LGA)?為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)?
在構(gòu)建計算機時,您需要將處理器安裝到其插槽中。當您使用不同的 CPU 類型時,您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語。這三種是集成電路表面貼裝...
BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
什么是BGA reflow翹曲?BGA reflow過程中出現(xiàn)翹曲怎么辦?
某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計算機主板,其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中,工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題,...
如何將頻域和時域建立聯(lián)系方便的分析解決信號完整性問題?
時域是真實存在的域,頻域只是一個數(shù)學(xué)構(gòu)造,但頻域?qū)ξ覀兎治鼋鉀Q信號完整性問題非常重要。那么如何將頻域和時域建立聯(lián)系方便的分析解決信號完整性問題?因此引出...
信號完整性設(shè)計,在PCB設(shè)計過程中備受重視。目前信號完整性的測試方法較多,從大的方向有頻域測試、時域測試、其它測試3類方法。
2023-09-21 標簽:示波器HDMI接口PCB設(shè)計 2104 0
關(guān)鍵信號線優(yōu)先:電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。
2023-11-27 標簽:PCB設(shè)計emcBGA封裝 1901 0
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