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標(biāo)簽 > bga封裝
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。
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信號(hào)完整性(SIPI)學(xué)習(xí)—傳輸線效應(yīng)
當(dāng)互連線的長(zhǎng)度大于1/6倍的信號(hào)上升時(shí)間的空間延伸時(shí),互連線就體現(xiàn)出傳輸線效應(yīng)?!? 上升時(shí)間越小越容易體現(xiàn)傳輸線效應(yīng)。
2023-06-14 標(biāo)簽:信號(hào)完整性BGA封裝傳輸線 1900 0
多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)析
多層PCB板由多層導(dǎo)電材料(通常是銅箔)和絕緣材料(如FR4)交替堆疊而成。通過(guò)在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料,可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑,即所謂的“...
在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來(lái)越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶(hù)I/O(焊料球數(shù)量)的不斷增加,尋找逃逸布線...
2023-03-25 標(biāo)簽:信號(hào)完整性BGA封裝HDI 1843 0
SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見(jiàn)的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...
Cadence Allegro BGA類(lèi)器件扇孔操作教程分享
對(duì)于BGA扇孔,同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上,推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線方便,隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置,甚至打在焊盤(pán)上面
大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒(méi)有接觸過(guò)帶封裝的IR Drop分析(模塊級(jí)別的IR分析不需要考慮封裝),一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接...
聊一聊設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要注意哪些點(diǎn)
從PCB設(shè)計(jì),到所有元件焊接完成,成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。
2023-07-05 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)數(shù)碼管 1482 0
如果把電路板比作人體,那么電流則是電路板的血液,電源則是心臟完成向大腦和四肢軀干(芯片)供血的工作。
2023-06-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGA封裝VRM 1458 0
pcb的基本設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 pcb規(guī)則設(shè)置主要有哪些
在設(shè)計(jì)PCB時(shí),確保PCB器件間的安全間隙是重中之重。現(xiàn)代的電子產(chǎn)品比以往的更加復(fù)雜,以更高的速度運(yùn)行,而且安裝在更小的外殼中,所以在電路板布局上需要更...
2023-07-19 標(biāo)簽:SMDEDA工具PCB設(shè)計(jì) 1141 0
在PCB設(shè)計(jì)中管理高密過(guò)孔的需求如何實(shí)現(xiàn)呢?
正如五金店里需要管理并陳列各種類(lèi)型、公制、材質(zhì)、長(zhǎng)度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類(lèi)安裝件,PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域中也需要管理過(guò)孔這樣的設(shè)計(jì)對(duì)象,尤其在高密設(shè)計(jì)中...
2023-06-01 標(biāo)簽:emiPCB設(shè)計(jì)BGA封裝 1038 0
由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。
高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?
高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中,球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出,成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧
BGA封裝具有最高的引腳密度,這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間,這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品(如智能手機(jī))來(lái)說(shuō)是必不可少的。然而,擁有如此高密度的封...
高精確性:不管是醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備,在使用中都需要它有非常高的精確性,關(guān)于生命的事情不能講大約,左右等。
那些課本上找不到的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技巧
首先要檢查線寬,同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)該保持一致,線寬的變化會(huì)導(dǎo)致線路特性阻抗的不均勻,當(dāng)信號(hào)傳輸?shù)乃俣冗^(guò)高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射,在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。
2023-09-05 標(biāo)簽:信號(hào)完整性BGA封裝PCB布線 671 0
碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)有哪些呢?
碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導(dǎo)通電阻低,開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。
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