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      標簽　>　bga封裝

      bga封裝

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      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：116個 瀏覽：18511次 帖子：23個

      bga封裝技術

      如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解

      采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術...

      2018-05-04 標簽：cpubga封裝 5.8萬 0

      FCBGA基板技術的發(fā)展趨勢及應用前景展望

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      bga封裝如何布線

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      2019-04-25 標簽：布線BGA封裝 1.3萬 0

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      BGA封裝的構造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

      2019-01-22 標簽：bga封裝ic封裝 1.2萬 0

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      2023-04-28 標簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 9484 0

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