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      標簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48333次 帖子：186個

      bga技術(shù)

      BGA要TX、RX分層，怎么分層才是正確的分層

      TX、RX為什么要分層，并拋出了一個具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對這兩種BGA...

      2021-03-30 標簽：BGARX分層 4322 0

      一文解析串?dāng)_技術(shù)問題

      關(guān)于大家擔(dān)心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響，在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細的說明。這篇文章就來看看串?dāng)_本身的問題。 串?dāng)_是電磁...

      2021-04-09 標簽：BGA串?dāng)_S參數(shù) 3687 0

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      2021-06-17 標簽：pcbBGA 8995 0

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      無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使...

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      2020-10-14 標簽：集成電路封裝pga 4237 0

      優(yōu)化BGA布局設(shè)計的必要性_PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求

      好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布...

      2020-09-29 標簽：BGAPCBA 1220 0

      關(guān)于PCB設(shè)計填充通孔的準則

      如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴重。

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      2020-10-24 標簽：pcbBGA過孔 4788 0

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      2020-10-14 標簽：BGAPCB布線allegro 8300 0

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      封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

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      2020-07-28 標簽：電子器件BGA虛焊 9624 0

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      PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴重，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將...

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      2020-02-26 標簽：pcb元器件bga 3055 0

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      2020-02-25 標簽：電路板smtbga 4049 0

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      IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....

      2020-01-08 標簽：pcbBGA 1188 0

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