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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48335次 帖子：186個

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      2025-02-02 標(biāo)簽：BGA半導(dǎo)體封裝芯片封裝 1461 0

      闡述DDR3讀寫分離的方法

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      DDR3是2007年推出的，預(yù)計2022年DDR3的市場份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...

      2023-10-18 標(biāo)簽：芯片DDR3封裝 1461 0

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      2024-08-14 標(biāo)簽：芯片激光焊接 1461 0

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      2023-04-11 標(biāo)簽：電路板BGA失效分析 1444 0

      總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝

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      AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機(jī)會。

      2023-10-07 標(biāo)簽：amdcpusoc 1344 0

      使用X射線檢測BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢

      射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點冷焊...

      2023-10-20 標(biāo)簽：BGAX射線x-ray 1337 0

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      2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1290 0

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      在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產(chǎn)品的功能配置和相同引腳數(shù)情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10...

      2023-04-01 標(biāo)簽：mcupcbBGA 1281 0

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      2023-08-08 標(biāo)簽：ESDpcb連接器 1266 0

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      好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布...

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      今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

      2023-10-25 標(biāo)簽：阻抗封裝BGA 1193 0

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      IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....

      2020-01-08 標(biāo)簽：pcbBGA 1188 0

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      2023-12-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGA電源線 1185 0

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      2023-06-26 標(biāo)簽：封裝BGA失效分析 1166 0

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      jf_53762009 jf_29431437 jf_34144552 莫會權(quán) 寒江雪hjx

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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