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      標簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48335次 帖子：186個

      bga技術

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      2023-10-17 標簽：BGA焊盤焊盤設計 839 0

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