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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48335次 帖子：186個

      bga技術(shù)

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      2022-07-10 標(biāo)簽：pcb印刷電路板BGA 1737 0

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      2023-03-20 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 1726 0

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      先進封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

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      BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

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      SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議

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      本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...

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      BGA封裝焊盤走線設(shè)計

      BGA封裝焊盤走線設(shè)計

      當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

      2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1477 0

      PCB布線電路板設(shè)計

      Include Unassigned Pins：含義是扇出的時候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進行扇出

      2020-05-01 標(biāo)簽：pcbBGAallegro 1471 0

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      芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

      封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

      2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓BGA 1463 0

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        導(dǎo)熱硅脂
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