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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

如何從時(shí)域與頻域評(píng)估傳輸線特性介紹S參數(shù)

良好的傳輸線，訊號(hào)從一個(gè)點(diǎn)傳送到另一點(diǎn)的失真(扭曲)，必須在一個(gè)可接受的程度內(nèi)。而如何去衡量傳輸線互連對(duì)訊號(hào)的影響，可分別從時(shí)域與頻域的角度觀察。

2023-04-03 標(biāo)簽：PCB BGA 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) 3394 0

PCB電路板短路，6種檢查方法

電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因?yàn)楹芏嗥骷脊灿猛浑娫?，每一個(gè)用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式...

2023-10-11 標(biāo)簽：pcb IC BGA 3381 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標(biāo)簽：線路板 BGA HDI 3353 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3250 0

PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。

2023-05-14 標(biāo)簽：pcb 電路板 BGA 3233 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 3215 0

焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及其危害

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，器件的單位功率也越來(lái)越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...

2024-01-19 標(biāo)簽：pcb MOSFET IGBT 3160 0

BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片焊接 BGA 3151 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 3138 0

如何實(shí)現(xiàn)高密度HD電路的設(shè)計(jì)

許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)...

2020-05-05 標(biāo)簽：PCB IC BGA 3110 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 3100 0

BGA混裝工藝在應(yīng)用中主要可以分為哪幾種類型

BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工...

2020-02-26 標(biāo)簽：pcb 元器件 bga 3055 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管 mems BGA 2998 0

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 2983 0

鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...

2023-04-21 標(biāo)簽：dsp pcb BGA 2924 0

PCB設(shè)計(jì)：盤中孔工藝，到底有多大價(jià)值？

不知道大家在畫PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個(gè)引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...

2022-10-24 標(biāo)簽：pcb BGA 2897 0

SMT加工中的各種檢測(cè)技術(shù)與組合應(yīng)用研究

AOI和AⅪ主要進(jìn)行外觀檢查，如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及...

2019-12-30 標(biāo)簽：元器件 bga 測(cè)量 2897 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能，...

2023-05-14 標(biāo)簽：芯片 pcb 印制電路板 2893 0

什么是球柵陣列？BGA封裝類型有哪些？

當(dāng)涉及到極其敏感的計(jì)算機(jī)部件時(shí)?？梢钥闯?，當(dāng)涉及到表面安裝的組件時(shí)，通過(guò)電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識(shí)別在...

2024-02-23 標(biāo)簽：印刷電路板封裝 BGA 2852 0

PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 塞孔 2808 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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