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      標簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48334次 帖子：186個

      bga技術(shù)

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      對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的...

      2019-02-03 標簽：PCB晶體管BGA 4669 0

      QFN封裝有哪些特點

      之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

      2022-09-30 標簽：半導體封裝BGA 4656 0

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      導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

      2023-02-25 標簽：pcbsmtBGA 4644 0

      Xilinx FPGA BGA設(shè)計：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

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      Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現(xiàn)最佳板設(shè)計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

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      SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

      2023-12-19 標簽：焊接smtBGA 4566 0

      球柵陣列BGA封裝和PCB設(shè)計指南

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      Maxim的BGA封裝由一個或多個骰子組成，這些芯片連接到層壓基板，采用引線鍵合或 倒裝芯片配置。某些封裝可能包含表面貼裝元件 （SMT），具體取決于 ...

      2023-02-21 標簽：PCB電路板BGA 4558 0

      PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

      本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計，利用CST全波電磁場仿真軟件進行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...

      2019-05-29 標簽：pcbBGA 4512 0

      什么是PCB過孔？5種PCB過孔類型

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      為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。 這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔...

      2023-07-20 標簽：pcbBGA過孔 4502 0

      給大家講一講SMT加工價位的計算方法

      有一些企業(yè)計算1個焊盤作為一個點，可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例，就是計算PCBA板上的焊盤總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...

      2022-11-12 標簽：smtBGAPCBA 4501 0

      FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)

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      隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展， 電子器件的集成度 越來越高， 人們對集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 （FC...

      2023-06-20 標簽：集成電路晶體管BGA 4474 0

      功率器件的概念 功率器件封裝類型有哪些

      功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負載，例如電機、變壓器、照明設(shè)備等。

      2023-06-28 標簽：集成電路smdBGA 4449 0

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      將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到 封裝需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片時，需要在正面（Active Area...

      2023-06-09 標簽：晶圓BGA 4432 0

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      隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...

      2022-10-24 標簽：集成電路pcbBGA 4413 0

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      2023-05-25 標簽：emi封裝無線通信 4386 0

      FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計研究

      對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳...

      2023-04-14 標簽：cpu云計算散熱器 4377 0

      按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么

      數(shù)字集成電路 （Digital Integrated Circuit，DIC）：數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號，執(zhí)行邏輯運算、計數(shù)和存儲等功能。...

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      BGA要TX、RX分層，怎么分層才是正確的分層

      TX、RX為什么要分層，并拋出了一個具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對這兩種BGA...

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      PCBA加工BGA焊點不飽滿的原因及解決辦法

      對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流...

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      集成電路的分類與封裝形式

      集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

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      BGA扇出、PCB設(shè)計和布局

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      BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環(huán)氧樹脂。

      2023-04-26 標簽：pcbBGA 4172 0

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        導熱硅脂
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