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      標簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48334次 帖子：186個

      bga技術

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      2023-08-17 標簽：pcbBGA三防漆 3831 0

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      2018-12-31 標簽：FPGAPCBBGA 3768 0

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      2024-12-13 標簽：BGA芯片封裝焊球 3481 0

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      2023-07-18 標簽：PCB設計BGA焊盤 3474 0

      PCB設計的電源處理與平面分割

      小電源優(yōu)先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。

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      2023-05-10 標簽：pcbBGA 3468 0

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      jf_53762009 jf_29431437 jf_34144552 莫會權 寒江雪hjx

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