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      標簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48334次 帖子：186個

      bga技術(shù)

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      BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

      2018-12-20 標簽：PCBBGA 1.4萬 0

      BGA焊盤脫落的補救方法

      本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補救方法及詳細步驟。

      2019-04-25 標簽：BGA焊盤脫落 1.3萬 0

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      有同學已經(jīng)知道要TX、RX分層出線以減小串擾。TX、RX分層的字面意思，就是TX、RX不同層。但是，是否只要不同層，你就真的達到了TX、RX分層的意義呢？

      2022-04-11 標簽：pcb信號BGA 1.3萬 0

      BGA焊盤設(shè)計的一般規(guī)則與注意事項

      BGA具有高I/O的特點，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號線，...

      2020-03-26 標簽：pcbbga焊盤 1.3萬 0

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      2019-10-12 標簽：焊接smtbga 1.3萬 0

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      2024-01-25 標簽：pcb電路板BGA 1.2萬 0

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      BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

      2021-06-21 標簽：BGABGA封裝 1.2萬 0

      各類芯片封裝簡介

      日常工作中，電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的...

      2017-07-05 標簽：bgaqfpqfn 1.2萬 1

      smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成

      SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

      2019-05-29 標簽：smtBGA 1.1萬 0

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      2017-11-25 標簽：bga串聯(lián)式器件信號阻抗 1.1萬 0

      70個IC封裝術(shù)語詳細講解

      1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

      2019-10-04 標簽：IC封裝BGA 1.1萬 0

      導(dǎo)致BGA和PCB的翹曲的因素及解決辦法

      在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進行過程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把...

      2021-03-24 標簽：pcbBGA 1.0萬 0

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      從鉛制造到無鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g （玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基板材料...

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      在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實現(xiàn)電 ...

      2023-05-23 標簽：電路板封裝smt 9640 0

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      2020-07-28 標簽：電子器件BGA虛焊 9624 0

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      2019-08-02 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 9598 0

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

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      2023-11-17 標簽：pcbPCB設(shè)計BGA 9524 0

      BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

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      隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...

      2019-08-02 標簽：SMDsmtBGA 9137 0

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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