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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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什么是BGA返修臺(tái)？

BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)...

2023-07-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 2957 0

如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備？

BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇...

2023-07-06 標(biāo)簽：BGA x-ray 630 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門(mén)話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度...

2023-07-05 標(biāo)簽：焊接 BGA 858 0

為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要？

為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要?BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的選擇對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，原因如下：一、提升產(chǎn)品性能 BGA...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片 BGA x-ray 989 0

汽車自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案

汽車自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。未來(lái)，無(wú)人駕駛汽車技術(shù)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟...

2023-06-29 標(biāo)簽：汽車電子 BGA 914 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修...

2023-06-29 標(biāo)簽：定位 BGA 747 0

BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)的關(guān)鍵作用是什么？

BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)發(fā)揮著重要作用，它不僅能夠幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，更能夠提高生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品的可靠性，滿足客戶的需求。下面我們來(lái)一一探討B(tài)GA...

2023-06-28 標(biāo)簽：焊接 BGA 智能家居 646 0

筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

從笨重的臺(tái)式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片筆記本電腦 BGA 1724 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用如何？-智誠(chéng)精展

光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來(lái)越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái)，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問(wèn)題。本文將從六個(gè)方面來(lái)闡述光學(xué)B...

2023-06-21 標(biāo)簽：BGA 840 0

【新品發(fā)布】泰酷辣！BGA封裝核心板，你見(jiàn)過(guò)嗎？

隨著科技的快速發(fā)展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對(duì)小尺寸、多引腳的需求，亟需使用...

2023-06-21 標(biāo)簽：BGA 核心板 726 0

BGA拆焊臺(tái)的選購(gòu)注意事項(xiàng)有哪些？-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)：一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1....

2023-06-20 標(biāo)簽：BGA 824 0

車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例

車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自...

2023-06-06 標(biāo)簽：BGA 汽車車載車載導(dǎo)航儀 966 0

車載定位儀BGA芯片底部填充膠

車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個(gè)腳×4?？蛻粜枰鉀Q芯...

2023-06-01 標(biāo)簽：BGA 定位儀 1116 0

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)用膠芯片：硬盤(pán)主控芯片客戶要解決的問(wèn)題：終端客戶做完TC...

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海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片 BGA 1422 0

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過(guò)聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息?？蛻舢a(chǎn)品是：工業(yè)計(jì)算機(jī)電...

2023-05-17 標(biāo)簽：芯片 BGA CPU封膠 1564 0

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過(guò)去客戶拜訪，現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開(kāi)發(fā)一款觸摸屏電子控制板．...

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mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機(jī)主板用膠部位：mp3復(fù)讀機(jī)主板有兩個(gè)BGA芯片和一些阻容元件需要點(diǎn)膠需要解決...

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【PCB設(shè)計(jì)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里！

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【PCB設(shè)計(jì)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里！

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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