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標簽 > bga

bga

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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga資訊

如何跑步進入Chiplet時代?

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標簽:芯片封裝BGA 527 0

BGA錫球裂開的改善對策

就深圳宏力捷的經(jīng)驗來看,BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善,如果產(chǎn)品設(shè)計時RD可以多出一點力氣,制造上就會省下很多的成本。

2022-11-28 標簽:焊錫BGA應(yīng)變計 2310 0

PCBA布局對溫度和形變影響進行HIP缺陷改善

電子裝聯(lián)工藝中,BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷,也就是HIP,本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發(fā),結(jié)合枕頭缺陷...

2022-11-25 標簽:BGAHIPPCBA 1326 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2022-11-24 標簽:芯片封裝散熱 1233 0

組件過時是整個系統(tǒng)開發(fā)過程中關(guān)注的問題

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2022-11-16 標簽:嵌入式BGA 601 0

碳化硅功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及所面臨的挑戰(zhàn)和機遇

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統(tǒng) Si器件的封裝方式,如圖 1 所示。該方式首先通過焊錫將芯片背部焊接在基板上,再通過金屬鍵合線引出正面電極...

2022-11-08 標簽:BGASiC碳化硅 2257 0

25+Gbps高速傳輸對應(yīng)、BGA夾層連接器

25+Gbps高速傳輸對應(yīng)、BGA夾層連接器

特點 獨特的3片式構(gòu)造 堆疊高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封裝 芯數(shù):100、200、 300 (信號)+ 1...

2022-10-31 標簽:連接器BGA 820 0

BGA布局設(shè)計的五大建議

隨著電子產(chǎn)品越來越智能,越來越精密,這也就需要更好PCBA加工來實現(xiàn),好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意,BGA位置放...

2022-10-12 標簽:PCB設(shè)計BGA 627 0

集成電路封裝類型有哪些

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集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟,集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這...

2022-10-09 標簽:集成電路封裝BGA 4344 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝(英語:BGA、Ball Grid Array,以下簡稱BGA)技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù),此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...

2022-09-19 標簽:封裝焊接BGA 2725 0

BGA焊點機械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點開裂,一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開,而機械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點則一般為非對稱分布。

2022-09-02 標簽:pcb散熱器BGA 3415 0

BGA焊點混裝工藝型斷裂

染色。一共染色四個BGA,拉開BGA后,可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開,也有部分是從焊盤側(cè)拉開的,但都有空洞存在,如圖2-60和圖...

2022-08-23 標簽:smtBGA焊點 1360 0

分享下焊盤翹起常見原因及解決方法

專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格,出現(xiàn)問題并不可怕,找到解決方法及時解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題,接下來為大...

2022-08-20 標簽:pcb連接器smt 3383 0

BGA返修時要避免的五個錯誤

BGA 返工是一項復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù),在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。

2022-08-12 標簽:焊接BGA球柵陣列 1190 0

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“負載板”是幾年前半導(dǎo)體行業(yè)用于自動測試設(shè)備 (ATE) PCB的術(shù)語。然而,近年來,它們在半導(dǎo)體行業(yè)中被稱為“設(shè)備接口板 (DIB)”或“處理器接口板...

2022-07-29 標簽:pcb設(shè)計BGA 2334 0

芯片開封的含義、范圍及方法

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芯片開封是指芯片的手術(shù)。通過開封,我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開封后,我們可以結(jié)合OM分析來判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。

2022-07-18 標簽:芯片BGACOB 5001 0

未來的工廠正在使用機器學(xué)習(xí)分析來優(yōu)化資產(chǎn)

  從食品到汽車再到復(fù)雜的制造機械,質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問題。安全性、效率和可靠性等因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。

2022-07-08 標簽:BGA機器學(xué)習(xí) 857 0

BGA芯片是什么 到底有沒有

沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

2021-12-25 標簽:芯片BGABGA封裝 1.9萬 0

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

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金鑒實驗室 焊點開裂黑焊盤 PCB檢測

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一、 樣品描述:在測試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效,用熱風(fēng)拆除BGA器件后,發(fā)現(xiàn)對應(yīng)PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗:焊點開裂主要發(fā)生...

2021-10-20 標簽:BGA焊盤PCB檢測 2775 0

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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進行靜電中和等。
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