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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。
就深圳宏力捷的經(jīng)驗來看,BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善,如果產(chǎn)品設(shè)計時RD可以多出一點力氣,制造上就會省下很多的成本。
電子裝聯(lián)工藝中,BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷,也就是HIP,本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發(fā),結(jié)合枕頭缺陷...
組件過時是整個系統(tǒng)開發(fā)過程中關(guān)注的問題
雖然電子產(chǎn)品的發(fā)展是導(dǎo)致過時問題的主要原因之一,但還有其他一些重要因素會影響這一點。對于軍事和航空航天系統(tǒng)設(shè)計師和供應(yīng)商來說,這些因素比其他一些行業(yè)更嚴重。
碳化硅功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及所面臨的挑戰(zhàn)和機遇
目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統(tǒng) Si器件的封裝方式,如圖 1 所示。該方式首先通過焊錫將芯片背部焊接在基板上,再通過金屬鍵合線引出正面電極...
隨著電子產(chǎn)品越來越智能,越來越精密,這也就需要更好PCBA加工來實現(xiàn),好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意,BGA位置放...
2022-10-12 標簽:PCB設(shè)計BGA 627 0
球柵陣列封裝(英語:BGA、Ball Grid Array,以下簡稱BGA)技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù),此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...
焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點開裂,一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開,而機械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
染色。一共染色四個BGA,拉開BGA后,可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開,也有部分是從焊盤側(cè)拉開的,但都有空洞存在,如圖2-60和圖...
專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格,出現(xiàn)問題并不可怕,找到解決方法及時解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題,接下來為大...
BGA 返工是一項復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù),在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。
“負載板”是幾年前半導(dǎo)體行業(yè)用于自動測試設(shè)備 (ATE) PCB的術(shù)語。然而,近年來,它們在半導(dǎo)體行業(yè)中被稱為“設(shè)備接口板 (DIB)”或“處理器接口板...
未來的工廠正在使用機器學(xué)習(xí)分析來優(yōu)化資產(chǎn)
從食品到汽車再到復(fù)雜的制造機械,質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問題。安全性、效率和可靠性等因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。
2022-07-08 標簽:BGA機器學(xué)習(xí) 857 0
BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...
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