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      標簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：485個 瀏覽：48489次 帖子：186個

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      25+Gbps高速傳輸對應(yīng)、BGA夾層連接器

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      隨著電子產(chǎn)品越來越智能，越來越精密，這也就需要更好PCBA加工來實現(xiàn)，好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放...

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