BGA焊接失效分析

一 ?樣品描述 所送樣品包括三片PCBA（手機主板）、四片相應的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機主板）的型號為C389,...

2021-11-06 標簽：BGA焊料焊錫膏 2409 0

紅墨水實驗PCB檢測失效分析

紅墨水實驗能夠真實、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗提供有效的分析手段。 具體試驗過程如下 1）將所關注的元器件同印制板上周圍...

2021-10-18 標簽：元器件BGAPCB檢測 3169 0

Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數(shù)

Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座，可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間，周...

2021-11-10 標簽：ICBGAqfn 868 0

華天科技為何要合作斥資9.7億成立控股子公司

天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關新區(qū)實業(yè)集團有限公司（以下簡稱“韶實集團”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設立由華...

2021-06-02 標簽：集成電路封裝測試BGA 4025 0

SMT常見工藝缺陷與其解決辦法

現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...

2021-03-12 標簽：pcbsmtBGA 8848 0

高速串行：BGA里面不能走差分線？

BGA扇出雖然是個很簡單而且約定俗成的設計，但是在信號速率越來越高之后，信號的性能會受到越來越多因素的影響，比如BGA的pitch大小，過孔反焊盤設計，...

2020-12-24 標簽：高速串行BGA差分線 1272 0

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫

隨著手機越來越高級， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...

2020-12-21 標簽：芯片激光bga 8502 0

淺談BGA返修工藝的關鍵：熱風回流焊

熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近，熱風回流焊曲線可分成四個區(qū)間：預熱...

2021-03-22 標簽：pcbBGA回流焊 4089 0

BGA封裝面臨的主要技術瓶頸及可靠性

封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應用于型號整機前，其可靠性應針對應用的環(huán)境特點以及整機對可靠性的要求進行評價和驗證。

2021-03-30 標簽：BGA器件封裝 4849 0

如何安裝BGA

隨著電子產(chǎn)品越來越小，電子元件制造商需要進行創(chuàng)新跟上時代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA？ 球柵陣列是一種表...

2020-10-31 標簽：集成電路pcbBGA 3302 0

PCB多層板壓縮制造中的難點有哪些？

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、...

2020-08-12 標簽：pcbBGAAOI 1410 0

目前BGA焊接失效檢測的常用的方法是什么

目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點是焊接球小、密集度高，缺點是...

2020-07-24 標簽：fpgaBGA 2464 0

SMT貼片加工的BGA有什么優(yōu)缺點

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。

2020-05-13 標簽：BGASMT貼片機 3554 0

如何改進電路設計的規(guī)程提高可測試性

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個...

2020-05-05 標簽：電路設計電子元件BGA 2714 0