Chiplet的未來會是什么樣子呢？

Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計晶體管SoC芯片 1246 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊到今年國家科技進(jìn)步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：edachiplet芯和半導(dǎo)體 1246 0

AMD RDNA 3/Navi 3X GPU升級

但盡管如此，目前單節(jié)點跳轉(zhuǎn)本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計劃對RDNA 3進(jìn)行幾項架構(gòu)改進(jìn)。這包括AMD的下一代...

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片amdchiplet 1245 0

芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場仿真軟件工具

近期，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“芯瑞微”）宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊擴(kuò)張，以及產(chǎn)業(yè)整合、...

2022-10-14 標(biāo)簽：IC測試仿真eda 1239 0

國家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤欣科技簽署合作協(xié)議

未來的世界逐步走向智能化，集成電路需求的種類和數(shù)量都在不斷增長。在整個半導(dǎo)體行業(yè)流通的三萬余種IC產(chǎn)品中，少數(shù)的高端芯片如CPU、GPU必須采用最先進(jìn)的...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路智能傳感器chiplet 1235 0

通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封...

2023-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝chiplet 1223 0

兆芯推出新一代桌面處理器開先KX-7000系列

開先 KX-7000系列處理器采用新一代的“世紀(jì)大道”自主微架構(gòu)，針對內(nèi)核前端設(shè)計、亂序執(zhí)行引擎及執(zhí)行單元、以及訪存層級結(jié)構(gòu)等方面，進(jìn)行了全新的設(shè)計和全...

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器X86chiplet 1218 0

芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

來源：芯和半導(dǎo)體 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片工具chiplet 1212 0

國產(chǎn)封測廠商競速Chiplet，能否突破芯片技術(shù)封鎖？

在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的...

2023-01-16 標(biāo)簽：摩爾定律芯片技術(shù)chiplet 1176 0

UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲...

2022-04-08 標(biāo)簽：chipletUCIe 1175 0

封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時代

封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長的時間，現(xiàn)在甚...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 1173 0

牛芯半導(dǎo)體與銳杰微科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動中國芯發(fā)展

牛芯資深總監(jiān)張雅麗、采購經(jīng)理劉安琪、技術(shù)支持經(jīng)理何鑫，以及銳杰微銷售副總裁李顯豐、高級區(qū)域銷售總監(jiān)翁旭鳴出席了簽約儀式。會上，兩位負(fù)責(zé)人代表各自公司簽署...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片chiplet先進(jìn)封裝 1170 0

全球首款Chiplet游戲GPU來了，5nm、高性價比、售價899美元起

剛剛，AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡，售價大漲千元，游戲提升70%。 芯東西11月4日早間消息，就在今天凌晨，AMD正式發(fā)布了新一代旗艦GPU R...

2022-11-04 標(biāo)簽：gpu5nmchiplet 1170 0