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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：446個(gè) 瀏覽：12997次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

      在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過(guò)程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?！安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)...

      2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管chiplet 1166 0

      先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

      先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

      AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

      2023-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1156 0

      韓國(guó)化學(xué)材料公司SKC將收購(gòu)美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

      芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過(guò)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。

      2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1150 0

      IBM分享混合鍵合新技術(shù)

      幾十年來(lái)，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

      2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1150 0

      芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

      作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國(guó)站（SFF ...

      2023-06-27 標(biāo)簽：封裝仿真chiplet 1139 0

      國(guó)產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國(guó)際頭部廠商青睞 推動(dòng)Chiplet設(shè)計(jì)落地

      隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

      2022-09-28 標(biāo)簽：摩爾定律edachiplet 1138 0

      奇異摩爾ICCAD 2024圓滿收官

      2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開(kāi)帷幕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本次盛會(huì)吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...

      2024-12-13 標(biāo)簽：gpuICCADchiplet 1137 0

      Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門

      Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

      2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝chiplet 1135 0

      Nordic Chiplet芯片級(jí)解決方案助力微型模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)

      致力于為AIoT市場(chǎng)提供Chiplet芯片級(jí)解決方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模塊BCL601S1，用于提供心電圖(ECG)讀數(shù)的醫(yī)療設(shè)備。

      2023-12-22 標(biāo)簽：處理器NordicAIoT 1131 0

      AI助力Chiplet發(fā)展

      AI助力Chiplet發(fā)展

      摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級(jí)別推進(jìn)，半 導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來(lái)越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來(lái)越高，...

      2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管AI 1130 0

      芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

      12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...

      2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)edachiplet 1129 0

      爆紅智能AI如何看待DPU

      支持Chiplet技術(shù)的超異構(gòu)算力芯片，伴隨著AI/ML的發(fā)展將會(huì)得到更好的應(yīng)用，而支持Die-To-Die互聯(lián)技術(shù)將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元...

      2023-02-10 標(biāo)簽：AIDPUchiplet 1125 0

      Chiplet的通用，遙遙無(wú)期

      了解不同的芯粒如何相互交互，以及它們?cè)诓煌美碌男袨榉绞?，很難預(yù)測(cè)。即使使用最好的仿真工具，也沒(méi)有足夠的數(shù)據(jù)，而且對(duì)于許多應(yīng)用來(lái)說(shuō)可能永遠(yuǎn)如此。但是，...

      2023-03-31 標(biāo)簽：amd芯片行業(yè)chiplet 1124 0

      上海貝嶺亮相2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）

      上海貝嶺亮相2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）

      3月28日-29日，2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC 2024），在上海張江科學(xué)會(huì)堂圓滿召開(kāi)。

      2024-04-07 標(biāo)簽：集成電路電源管理IC設(shè)計(jì) 1123 0

      AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體，成立僅兩月完成種子輪融資

      原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“原粒半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...

      2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI芯片chiplet 1119 0

      芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國(guó)芯大獎(jiǎng)

      2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國(guó)芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來(lái)喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

      2022-11-17 標(biāo)簽：EDA工具edachiplet 1115 0

      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開(kāi)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

      2023-08-28 標(biāo)簽：fpga封裝技術(shù)SoC芯片 1113 0

      Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)

      Chiplet技術(shù)，就像用樂(lè)高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。

      2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓gpu 1112 0

      使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹

      使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹

      小芯片的第三個(gè)主要好處是，即使是首次設(shè)計(jì)，它們也可以顯著加快上市時(shí)間，從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

      2023-12-27 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1107 0

      英特爾全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展

      在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開(kāi)啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺(tái)積電巨大的差...

      2022-09-29 標(biāo)簽：英特爾晶圓chiplet 1104 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        特斯拉線圈
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        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • VDD
        VDD
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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