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      標(biāo)簽　>　CMP

      CMP

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      CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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      CMP簡(jiǎn)介

      　　CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

      　　在微型計(jì)算機(jī)的匯編語(yǔ)言中，CMP（compare）是其中一條指令，叫做比較指令。cmp的功能相當(dāng)于減法指令，只是對(duì)操作數(shù)之間運(yùn)算比較，不保存結(jié)果。cmp指令執(zhí)行后，將對(duì)標(biāo)志寄存器產(chǎn)生影響。其他相關(guān)指令通過(guò)識(shí)別這些被影響的標(biāo)志寄存器位來(lái)得知比較結(jié)果。

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      cmp知識(shí)

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      cmp技術(shù)

      三菱PLC的CMP比較指令

      三菱PLC的CMP比較指令

      當(dāng)比較指令的操作數(shù)不完整，（如只指定一個(gè)或二個(gè)操作數(shù)），指定的操作數(shù)不符合要求（如把X D T C 指定為目標(biāo)操作數(shù)），或者指定的操作數(shù)的元件超出了允許...

      2021-10-06 標(biāo)簽：plc三菱CMP 4.7萬(wàn) 0

      cmp是什么意思 cmp工藝原理

      cmp是什么意思 cmp工藝原理

      CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 C...

      2023-07-18 標(biāo)簽：光刻CMP晶圓制造 2.0萬(wàn) 1

      CMP拋光材料的介紹和應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)分析

      1）在單晶硅片制造環(huán)節(jié)，單晶硅片首先通過(guò)化學(xué)腐蝕減薄，此時(shí)粗糙度在 10-20μm，在進(jìn)行粗拋光、細(xì)拋光、精拋光等步驟，可將粗糙度控制在幾十個(gè) nm 以...

      2018-11-17 標(biāo)簽：多晶硅ICCMP 1.9萬(wàn) 0

      半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解

      半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解

      20世紀(jì)60年代以前，半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后，...

      2023-08-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.7萬(wàn) 0

      SIMATIC S7-1500 PLC小于比較指令與大于等于比較指令簡(jiǎn)述

      SIMATIC S7-1500 PLC小于比較指令與大于等于比較指令簡(jiǎn)述

      TIA博途軟件提供了豐富的比較指令，可以滿足用戶的各種需要。TIA博途軟件中的比較指令可以對(duì)如整數(shù)、雙整數(shù)、實(shí)數(shù)等數(shù)據(jù)類型的數(shù)值進(jìn)行比較。

      2023-05-14 標(biāo)簽：plc指令CMP 1.2萬(wàn) 0

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      什么是銅互連？為什么銅互連非要用雙大馬士革工藝？

      在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進(jìn)行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨(dú)沒(méi)有聽說(shuō)過(guò)干法刻銅工藝，聽的最多的銅互連工藝要數(shù)雙大馬士革工藝，為什么？

      2023-11-14 標(biāo)簽：集成電路晶體管CMP 1.1萬(wàn) 0

      TSV的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)綜述

      TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一，已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān)， 在某種程度上直接決定了 TSV 的...

      2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PVDCMP 9610 0

      CMP的概念、重要性及工作原理

      CMP的概念、重要性及工作原理

      化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價(jià)值量較高，分別占CMP耗材49%和...

      2023-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體CMP 8706 0

      什么是硅片或者晶圓？一文了解半導(dǎo)體硅晶圓

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      硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。

      2023-07-18 標(biāo)簽：電容器晶體管硅晶圓 8344 0

      SIMATIC S7-1500 PLC等于比較指令與不等于比較指令簡(jiǎn)述

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      2023-05-11 標(biāo)簽：plc指令CMP 8263 0

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      cmp資訊

      半導(dǎo)體行業(yè)超具發(fā)展?jié)摿Φ?0種材料

      半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

      2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CMP硅片 2.4萬(wàn) 0

      化學(xué)機(jī)械拋光工藝（Chemical Mechanical Polishing，CMP）

      CMP 所采用的設(shè)備及耗材包括拋光機(jī)、拋光液（又稱研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)(End Point)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等。

      2022-11-08 標(biāo)簽：集成電路晶體管CMP 1.7萬(wàn) 0

      芯片制造過(guò)程圖解 CMP是什么意思

      本文我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于芯片制造過(guò)程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，整個(gè)過(guò)程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來(lái)看看芯片制造過(guò)程。

      2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓CMP 1.4萬(wàn) 0

      如何利用STM32G474芯片的高精度定時(shí)器實(shí)現(xiàn)兩對(duì)互補(bǔ)輸出

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      有人利用STM32G474芯片的高精度定時(shí)器實(shí)現(xiàn)兩對(duì)互補(bǔ)輸出，即用到TIMA和TIMB兩個(gè)定時(shí)單元分別輸出兩對(duì)互補(bǔ)信號(hào)。 可是他發(fā)現(xiàn)兩個(gè)定時(shí)器單元輸出的...

      2021-08-23 標(biāo)簽：定時(shí)器CMPTim 1.3萬(wàn) 0

      手機(jī)芯片是什么材料制成的 手機(jī)芯片排名前十名榜單

      手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。 手機(jī)電腦的芯片原...

      2022-01-04 標(biāo)簽：MOSFET晶圓CMP 1.2萬(wàn) 0

      打破壟斷局面！華海清科、眾硅等國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備廠商逐一崛起

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，SEMI 發(fā)布報(bào)告表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022 年達(dá)到 1175 億美元（約 7907.75 億...

      2022-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CMP 8910 0

      plc整型數(shù)比較指令的用法

      plc整型數(shù)比較指令的用法

      CMP（整型數(shù)比較）指令能與正常的觸點(diǎn)連接使用，該指令可以放置在正常觸點(diǎn)允許放置的任何位置。

      2020-04-05 標(biāo)簽：plcCMP 7678 0

      電科裝備自主研發(fā)的00mmCMP設(shè)備使中國(guó)芯片高端裝備再添利器

      半導(dǎo)體行業(yè)觀察：日前，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱電科裝備）傳來(lái)好消息，自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)中束流離子注入機(jī)在中芯國(guó)際大生產(chǎn)線上穩(wěn)定流片逾200萬(wàn)

      2017-12-19 標(biāo)簽：芯片cmp 7385 0

      英偉達(dá)第一季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，CMP挖礦卡賺了1.5億

      美國(guó)時(shí)間5月26日，英偉達(dá)發(fā)布了2022年第一季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。該季度的收入達(dá)到56.6億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高，與去年同期相比增長(zhǎng)了84%。其中游戲業(yè)務(wù)收入達(dá)...

      2021-05-28 標(biāo)簽：gpuAICMP 7089 0

      探究國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件依賴進(jìn)口是有何困境

      探究國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件依賴進(jìn)口是有何困境

      據(jù)華海清科披露，報(bào)告期內(nèi)，由于公司生產(chǎn)規(guī)模快速增長(zhǎng)，對(duì)原材料需求增長(zhǎng)較快，可批量采購(gòu)令價(jià)格更優(yōu)惠，導(dǎo)致原材料價(jià)格呈下降趨勢(shì)。此外，隨著CMP設(shè)備的設(shè)計(jì)和...

      2021-03-19 標(biāo)簽：CMP電氣元件ASML 6436 0

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      cmp數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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