cmp

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CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp資訊

CMP設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微科創(chuàng)板IPO新動(dòng)態(tài)

CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動(dòng)態(tài)，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 1212 0

臺(tái)灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)今年年底客戶驗(yàn)證完成

蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長(zhǎng)達(dá)十年之久，過去這一技術(shù)曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM，特別是面對(duì)日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓 CMP HBM 1276 0

SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)，降低成本并加強(qiáng)ESG管理

CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達(dá)到指定平面度的過程?；瘜W(xué)藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用拋光墊以及研磨顆粒...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)CMP SK海力士 1368 0

SK海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的CMP拋光墊技術(shù)

12月27日消息，根據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的 CMP拋光墊技術(shù)，不僅可以降低成本，而且可以增強(qiáng) ESG（環(huán)境、社會(huì)、治理）管理。

2023-12-27 標(biāo)簽：CMP 1031 1

SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)

需要指出的是，CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機(jī)械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中，拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成易于拋光的軟化層。拋光...

2023-12-27 標(biāo)簽：CMP 拋光 SK海力士 1145 0

碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。

2023-12-21 標(biāo)簽：CMP 碳化硅半導(dǎo)體芯片 2346 0

眾硅科技榮獲知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)

緣于高強(qiáng)度研發(fā)投入及知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實(shí)現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā)，其設(shè)備已成功運(yùn)用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶...

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路 CMP 半導(dǎo)體設(shè)備 948 0

華海清科：首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400發(fā)貨

hsc-f3400機(jī)種是針對(duì)大型硅芯片終端清掃市場(chǎng)的特殊要求，華海清科開發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊，干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng)，可高效清潔...

2023-09-27 標(biāo)簽：模塊 CMP 硅芯片 1460 0

如何使用AT32F415比較器(CMP)？

2023-11-01 標(biāo)簽：比較器定時(shí)器 CMP 1105 0

CMP拋光液市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，到2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25億美元

得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...

2023-09-14 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造拋光 1618 0

背減薄工藝的原理是什么？背減薄工藝過程介紹

紅外探測(cè)器可將不可見的紅外輻射轉(zhuǎn)換為可測(cè)量的電信號(hào)。作為中波紅外探測(cè)的主流，銻化銦紅外探測(cè)器具有穩(wěn)定的器件性能以及高可靠性，占據(jù)了大量的市場(chǎng)份額。

2023-09-08 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器紅外探測(cè)器 CMP 2517 0

華海清科首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī)

華海清科首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī) 華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CM...

2023-09-05 標(biāo)簽：CMP 硅片清洗機(jī) 823 0

如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真？廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具

近日，為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白，滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求，廣立微正式推出CMP EXPLORER（簡(jiǎn)稱“CMPEXP...

2023-08-28 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)CMP 2281 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 677 0

AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來是不可避免的。

2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理 SoC芯片 1261 0

陶氏化學(xué)工廠爆炸牽動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材生產(chǎn)

陶氏化學(xué)公司是粘合劑，輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導(dǎo)體核心化學(xué)材料的主要供應(yīng)商，也供應(yīng)全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

2023-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 光刻膠 1306 0

晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO 為國(guó)內(nèi)唯一8英寸CMP設(shè)備境外供應(yīng)商

CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO，系國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡(jiǎn)稱為...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)CMP 1141 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO獲受理！主打8英寸CMP設(shè)備，募資16億研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晶亦精微）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。晶亦精微成立于201...

2023-07-11 標(biāo)簽：CMP 2082 0

混合鍵合將異構(gòu)集成提升到新的水平

芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新。

2023-07-03 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 CMP HPC 3162 0

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料邊補(bǔ)短板邊“掘金”

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。

2023-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 lcd 晶圓 1249 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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