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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工
業(yè)界預(yù)測，從存儲半導(dǎo)體的情況看，明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通過n3b工程批量生產(chǎn)，明年上半年開始批量生產(chǎn)。
睿思芯科登上“超新星TOP30企業(yè)”及“半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)”榜單
? 近日，由廣州市科學(xué)技術(shù)局、廣州市科學(xué)技術(shù)協(xié)會指導(dǎo)，易啟行科技主辦的2023中國（廣州）未來資本峰會暨2023超新星榜單頒獎典禮在廣州越秀國際會議中心...
天璣8000系列的目標(biāo)是將旗艦級的使用體驗帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，為高端智能手機市場帶來出色的游戲、影像和多媒...
2023-11-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1785 0
數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢的推動，亞太地區(qū)先進封裝市場增速超過整體半導(dǎo)體市場增速(2%)...
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝，而是從N4升級為性能更強的N4P，性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu)，三級緩存從8M...
日本企業(yè)成功開發(fā)出顛覆性陶瓷導(dǎo)熱材料！
據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝，...
2023-11-21 標(biāo)簽：cpu激光器功率半導(dǎo)體 1221 0
英偉達聯(lián)手SK海力士，嘗試將HBM內(nèi)存3D堆疊到GPU核心上
hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層，使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上，完全消除...
英特爾FPGA中國技術(shù)日：助力推動人工智能及FPGA技術(shù)創(chuàng)新
隨著人工智能的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA作為一種靈活度高、可配置性強的芯片，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)，包括通信、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等。
Intel Gaudi 3處理器產(chǎn)品細(xì)節(jié)曝光
英特爾和阿貢國家實驗室目前仍在努力讓 Arora 在 2024 年全面上線。Aurora 提交代表了 10,624 個英特爾 CPU 和 31,874 ...
簡而言之，gcForest（多粒度級聯(lián)森林）是一種決策樹集合方法，其中保留了深網(wǎng)的級聯(lián)結(jié)構(gòu)，但不透明的邊緣和節(jié)點神經(jīng)元被隨機森林組與完全隨機的樹林配對取...
2023-11-20 標(biāo)簽：cpugpu深度學(xué)習(xí) 1162 0
Imagination與Ventana合作 共同開發(fā)基于RISC-V的CPU-GPU
兩家公司將合作創(chuàng)建小芯片異構(gòu)SoC。Ventana擁有可與Arm、x86等競爭的高性能RISC-VCPU。人們對尋找Arm的替代品非常感興趣，尤其是在移...
2023-11-18 標(biāo)簽：cpugpuimagination 967 0
過去，英特爾在全球個人電腦處理器市場上具有壓倒性優(yōu)勢，常年擁有約70%的市場份額。 而剩余的市場份額主要由AMD占據(jù)（采用X86架構(gòu)），ARM則占...
英特爾聯(lián)合Verizon 展示行業(yè)領(lǐng)先 vRAN 解決方案
近日，英特爾和Verizon基于三星vRAN解決方案完成了業(yè)界首次數(shù)據(jù)會話。該解決方案基于集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強 可擴展處...
如何加速新能源行業(yè)智能化創(chuàng)新？英特爾與政企學(xué)研伙伴攜手探路
以“新能源，芯機遇”為主題的“2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”近日在中國新能源之都常州成功舉辦。英特爾在會上分享了針對智能制造、數(shù)據(jù)分析和LLM應(yīng)...
想看更多“芯”資訊 用你的 贊 和 在看 告訴我們～ 英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識，是英特爾公司或其分支機構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它...
聯(lián)發(fā)科天璣830011月21日正式發(fā)布
天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天...
2023-11-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電cpu 1530 0
安波福新一代高性能智能座艙平臺實現(xiàn)量產(chǎn)
新一代安波福智能座艙平臺支持8K大屏，可承載多達12個顯示屏，支持全屏幕場景的多屏聯(lián)動，實現(xiàn)一個座艙域控制器以驅(qū)動全車的顯示應(yīng)用場景，如儀表盤、中控屏、...
此芯科技加入綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參編綠色計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書
近日，此芯科技正式加入綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（Green Computing Consortium，簡稱GCC），以Arm架構(gòu)通用智能CPU芯片及高能效的Ar...
HGX H200 由 NVIDIA NVLink 和 NVSwitch 高速互連提供支持，可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供最高性能，包括針對超過 1750 億個...
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