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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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EDA環(huán)境銜接測量軟件 電子產品開發(fā)周期大幅縮短
目前測試工程師所面臨的最大挑戰(zhàn)之一,即是個人觀念局限于目前的技術中而停滯不前,因此,本文特別提供技術趨勢的相關知識,針對測試與量測產業(yè),探討足以影響整個...
2013-06-24 標簽:FPGA微處理器測試系統(tǒng) 1448 0
由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...
如今FPGA已進入硅片融合時代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統(tǒng)架構需要更好的開發(fā)環(huán)境。FPGA的應用范圍越來越廣,這給第三方工具和開發(fā)平臺提供商帶...
Mars簡潔的界面、直觀的交互、流暢的操作使設計者能夠迅速上手,搭配為昕自主研發(fā)的原理圖工具Jupiter和在線庫管理平臺,結合工程化設計理念,打通整個...
FPGA的設計流程包括算法設計、代碼仿真以及設計、板機調試,設計者以及實際需求建立算法架構,利用EDA建立設計方案或HD編寫設計代碼,通過代碼仿真保證設...
從大學時代第一次接觸FPGA至今已有10多年的時間,至今記得當初第一次在EDA實驗平臺上完成數(shù)字秒表、搶答器、密碼鎖等實驗時那個興奮勁。當時由于沒有接觸...
由于FPGA需要被反復燒寫,它實現(xiàn)組合邏輯的基本結構不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成,而只能采用一種易于反復配置的結構。
法動科技系統(tǒng)級電路仿真設計平臺FDSPICE介紹
5G和5.5G的快速發(fā)展與普遍應用,對原模擬電路仿真工具提出了新的挑戰(zhàn)和更高要求。市場與用戶需要電路仿真工具具備更高精度、更強算力和更靈活的功能,以支持...
半導體對于經濟競爭力和國家安全至關重要。半導體技術的創(chuàng)新是推動全球經濟數(shù)字化,人工智能(AI)和5G通信的基礎。例如,在增強現(xiàn)實或虛擬現(xiàn)實體驗,物聯(lián)網,...
PCB層疊設計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預布局)后,重點對本板的布線瓶徑處進行分析,再結合EDA軟件關于布線密度(PIN/RAT)的報告參數(shù)、...
如果原理圖中有個器件沒有封裝,會彈出一條告警消息,指示虛擬元件無法被導出。在這種情況下,沒有默認的封裝信息會傳遞到版圖,元件將從版圖中簡單地刪除掉。
利用EDA技術在FPGA芯片上實現(xiàn)了準單輸入調變序列生成器的設計
隨著集成電路復雜度越來越高,測試開銷在電路和系統(tǒng)總開銷中所占的比例不斷上升,測試方法的研究顯得非常突出。目前在測試源的劃分上可以采用內建自測試或片外測試。
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