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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
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BYO、FPGA開(kāi)發(fā)板與商用,一文詳解各類原型驗(yàn)證
幾十年來(lái),數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷攀升,使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。在早期,開(kāi)發(fā)者為了驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo),不得不依賴于耗時(shí)的仿真結(jié)果或是...
2024-04-02 標(biāo)簽:eda數(shù)字芯片FPGA開(kāi)發(fā)板 1027 0
集成電路技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,讓電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)有了更好的應(yīng)用市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)方法也有了更多的選擇。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案是一種基于電路板的設(shè)計(jì)方法,該方法需...
隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進(jìn)步,“萬(wàn)物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實(shí),為人們帶來(lái)更便捷的生活方式,激發(fā)著無(wú)盡的應(yīng)用可能性。這不僅加速了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的變革,而...
智多晶EDA工具HqFpga軟件實(shí)用小功能增加啦,支持生成可調(diào)用網(wǎng)表的功能和ballmap功能。下面來(lái)給大家講解一下如何通過(guò)HqFpga軟件生成可調(diào)用的...
如何在真實(shí)環(huán)境中進(jìn)行SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
原因很簡(jiǎn)單:大部分系統(tǒng)設(shè)計(jì)——據(jù)最近的一項(xiàng)研究,55%的設(shè)計(jì)并不是新設(shè)計(jì)。它們實(shí)際上是對(duì)某類現(xiàn)有設(shè)計(jì)的修改。這一事實(shí)意味著,實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程不僅僅取決于某些...
2019-09-23 標(biāo)簽:edaSoC系統(tǒng) 1005 0
EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era
一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現(xiàn)在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來(lái)小一半,密度比...
如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB電路板
簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng)建。然而,當(dāng)電路板外形需要適應(yīng)具有高度限制的復(fù)雜外殼時(shí),對(duì)于PCB 設(shè)計(jì)...
EDA和IP市場(chǎng)出現(xiàn)的三大技術(shù)趨勢(shì)分析
在云端部署云原生EDA工具和預(yù)先針對(duì)IC設(shè)計(jì)而優(yōu)化的硬件平臺(tái),以及靈活的EDA使用授權(quán)模式,讓云端EDA成為很有吸引力的選擇。云計(jì)算部署模式有三種形式:...
使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少
芯片開(kāi)發(fā)成本的估算非常復(fù)雜,因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年,IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元,這樣的估算可能不再準(zhǔn)確...
2023-11-01 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda 938 0
國(guó)微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)!
芯天成版圖集成工具EsseDBScope,是基于國(guó)微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標(biāo)志性工具,本次推出的更新版本,新增了IP merge、LVL、Signa...
在 EDA 和汽車行業(yè)中,提高生產(chǎn)力并更快地取得成果以及改善 PPA 都是主要目標(biāo)。通過(guò)各種應(yīng)用和創(chuàng)新,AI 有望徹底改變 EDA 和汽車行業(yè)。
電源問(wèn)題,尤其是熱量問(wèn)題,正是制約了當(dāng)今芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。持續(xù)增加的晶體管密度導(dǎo)致了更高的功率密度,這限制了時(shí)鐘頻率的提升。
通向數(shù)字創(chuàng)新之路:25個(gè)組合電路核心主題概念
組合電路是數(shù)字系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建模塊。深入理解以下25個(gè)主題,將有助于全面掌握組合電路的原理和應(yīng)用:01.布爾代數(shù)布爾代數(shù)是數(shù)字邏輯的理論基礎(chǔ)。它包括AND...
2024-08-15 標(biāo)簽:電子工程師電路PCB設(shè)計(jì) 911 0
基于EDA技術(shù)的FPGA設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用
對(duì)傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了比較,引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)電路,提出現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 是近年...
在這五年中,通過(guò)與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作,摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級(jí)迭代,突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視...
淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程,導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代,而Chiplet則可以對(duì)芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代,集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片...
淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)
對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜,八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì),使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。
2023-05-17 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 886 0
EDA主流企業(yè)的浮浮沉沉和中國(guó)EDA發(fā)展思考
換句話說(shuō),中國(guó)新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗(yàn)的高端EDA技術(shù)研發(fā)人才作為領(lǐng)軍人物和核心骨干,才能駛?cè)胫袊?guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。
2022-09-21 標(biāo)簽:集成電路eda半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 875 0
Protel是電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域應(yīng)用為廣泛的EDA軟件。在規(guī)范化的設(shè)計(jì)管理中,設(shè)計(jì)文件圖樣必須遵守相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),如《電子產(chǎn)品圖樣繪制規(guī)則》、《設(shè)計(jì)文件...
2023-08-15 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)edaPROTEL 866 0
FPGA可以用來(lái)對(duì)FPGA EDA進(jìn)行加速設(shè)計(jì)
這本書(shū)研究了加速EDA算法的硬件平臺(tái),如ASIC,F(xiàn)PGA和GPU。覆蓋范圍包括討論在何種條件下使用一個(gè)平臺(tái)優(yōu)于另一個(gè)平臺(tái),例如,當(dāng)EDA問(wèn)題具有高度的...
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