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在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件,尤其在3D集成技術(shù)中起到至關重要的作...
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展,可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...
介紹一款自適應調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器MLX90217
MLX90217 是一款自適應調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器,可應用于汽車凸輪軸傳感器以及其它速度傳感器。
2022-10-19 標簽:ESDAD轉(zhuǎn)換器速度傳感器 2291 0
近年來隨著人工智能浪潮的興起,數(shù)據(jù)中心和服務器市場對于內(nèi)存性能的要求達到了前所未有的高度。HBM(高帶寬內(nèi)存)憑借其卓越的性能優(yōu)勢,如高帶寬、低功耗、高...
2025-03-25 標簽:服務器內(nèi)存數(shù)據(jù)中心 2144 0
HBM:突破AI算力內(nèi)存瓶頸,技術(shù)迭代引領高性能存儲新紀元
HBM制造集成前道工藝與先進封裝,TSV、EMC、鍵合工藝是關鍵。HBM制造的關鍵在于TSV DRAM,以及每層TSV DRAM之間的連接方式。
? 一、HBM 是什么? 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業(yè)主流存儲產(chǎn)品的動態(tài)隨機存取存儲器 DRAM 針對不同的應用領域定義了不同的產(chǎn) 品,幾...
芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下,DRAM——尤其是高帶寬存儲器(HBM)——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄,也...
2023-11-22 標簽:DRAMSRAM數(shù)據(jù)中心 1400 0
Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能
PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應 SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨立的工具,無需任何額外的 AMD 軟件,即可運行或完成安裝。
不同的存儲器技術(shù)介紹 如何選擇正確的存儲器技術(shù)
存儲器子系統(tǒng)的主要功能是在云計算和人工智能 (AI)、汽車和移動等廣泛應用中盡可能快速可靠地為主機(CPU 或 GPU)提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...
眾所周知,數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級增長,芯片技術(shù)正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內(nèi)存(HBM)以其開創(chuàng)性的內(nèi)存堆疊技術(shù)獨占鰲頭,導致其容量需求激增;而傳統(tǒng)...
2024-09-23 標簽:內(nèi)存數(shù)據(jù)中心HBM 1334 0
ChatGPT 等生成式人工智能工具對社會眾多領域產(chǎn)生了巨大影響。作為工程師,了解使之成為可能的計算技術(shù)對我們很有幫助。 近年來,隨著新技術(shù)以前所未有的...
2023-08-11 標簽:芯片人工智能imagination 1195 0
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