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      標簽　>　hbm

      hbm

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      hbm資訊

      SK海力士調(diào)整HBM供應(yīng)計劃以響應(yīng)AI熱潮

      韓國SK海力士公司周四透露，該公司正在重新調(diào)整明年的高容量存儲器（HBM）芯片供應(yīng)計劃。這一調(diào)整源于客戶為抓住人工智能（AI）熱潮而提前發(fā)布產(chǎn)品計劃的趨勢。

      2024-06-03 標簽：AISK海力士HBM 701 0

      SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人

      SK海力士31日宣布，本公司PKG開發(fā)擔(dān)當副社長李康旭于30日(美國時間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會-電子封裝學(xué)會(IEEE-E...

      2024-05-31 標簽：集成電路存儲器晶圓 1238 0

      SK海力士HBM4芯片前景看好

      瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士已在...

      2024-05-30 標簽：芯片SK海力士HBM 1170 0

      SK海力士HBM技術(shù)再創(chuàng)新高，將集成更多功能

      SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲設(shè)備，意欲打造集計算、緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲于一身的新型HBM產(chǎn)品，進而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。

      2024-05-29 標簽：數(shù)據(jù)傳輸SK海力士HBM 802 0

      SK海力士力挫三星，穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

      值得注意的是，早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星，與英偉達共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品，然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡，導(dǎo)致持續(xù)虧損。

      2024-05-29 標簽：英偉達HBM三星 720 0

      SK海力士創(chuàng)新下一代HBM，融入計算與通信功能

      SK海力士正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入新時代，開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領(lǐng)先地位，同時進一...

      2024-05-29 標簽：半導(dǎo)體SK海力士HBM 946 0

      概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi

      近日，概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM，并開始在國內(nèi)外市場廣泛推廣。

      2024-05-28 標簽：功率半導(dǎo)體電源芯片靜電防護 1034 0

      三星回應(yīng)HBM芯片未通過英偉達測試

      三星電子近期宣布，其與全球多家合作伙伴在高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品的供應(yīng)測試上進展順利。該公司表示，將繼續(xù)致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確保為客戶提供...

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      中國AI芯片和HBM市場的未來

      　然而，全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額，是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應(yīng)商，且已于今年...

      2024-05-28 標簽：NVIDIASK海力士HBM 1360 0

      三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求？

      據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達主導(dǎo)的HBM市場...

      2024-05-27 標簽：臺積電晶圓代工HBM 1054 0

      劍指HBM及AI芯片，普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進封裝設(shè)備

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      隨著Chat GPT的火爆，整個AI硬件市場迎來了奇點，除了GPU之外，HBM存儲也進入了爆發(fā)式的增長，根據(jù)TrendForce，2022年全球HBM容...

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      但三星電子發(fā)表聲明予以否認，堅稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作，并持續(xù)與其他商業(yè)伙伴緊密合作，保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

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      三星電子：HBM芯片供貨測試正順利開展

      三星電子近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應(yīng)測試。這一進展標志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

      2024-05-27 標簽：半導(dǎo)體三星電子HBM 864 0

      三星電子否認HBM產(chǎn)品未達標，多家合作公司保證質(zhì)量

      針對媒體報道三星電子高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品未達英偉達品質(zhì)標準的傳聞，三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題，并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達...

      2024-05-27 標簽：半導(dǎo)體三星電子英偉達 594 0

      三星HBM芯片雖通過英偉達測試，仍存挑戰(zhàn)

      對此，三星在聲明中回應(yīng)道，HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品，需依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化流程。此外，他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對于具體客戶，三星并未作出評...

      2024-05-24 標簽：英偉達HBM三星 1363 0

      三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達合作暫時擱淺

      這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”，并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能...

      2024-05-24 標簽：英偉達HBM三星 875 0

      三星HBM芯片遇阻英偉達測試

      近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

      2024-05-24 標簽：芯片三星電子HBM 805 0

      SK海力士HBM3E內(nèi)存良率已達80%

      早在今年3月份，韓國媒體DealSite報道中指出，全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據(jù)此來看，SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產(chǎn)工藝進行了顯著提升。

      2024-05-23 標簽：存儲器SK海力士HBM 754 0

      美光與客戶簽下2025年HBM訂單，HBM內(nèi)存預(yù)計擴增50%

      為了滿足HBM領(lǐng)域的旺盛需求，美光決定將本財年的資本支出預(yù)算由原計劃的75~80億美元調(diào)整為80億美元（約合人民幣579.2億元）。

      2024-05-22 標簽：存儲器美光HBM 1018 0

      HBM投資增加，美光2024年資本支出預(yù)測上調(diào)至80億美元

      美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開支預(yù)估，加大對高帶寬存儲（HBM）半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領(lǐng)域日益旺盛的需求。

      2024-05-22 標簽：半導(dǎo)體美光HBM 827 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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      • wifi模塊
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        ESP8266
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