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標(biāo)簽 > hdi板
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高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實驗室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，總結(jié)了...
隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...
隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求，以便其能夠成...
2024-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb制造工藝 2039 0
● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術(shù)，它通過使用微小...
HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu)，包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號層、電源層和地層，支持復(fù)雜的信號傳輸和電路連接。相比之下，普通PCB可能采用較少的層次。
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。
不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本帶來哪些影響?？
HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。
2023-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDI板 836 0
引言過去18個月，關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂，已經(jīng)有了大量的書面報道和討論。
PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展趨勢與蓋墊板市場的機遇和挑戰(zhàn)
隨著電路板設(shè)計與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢，以及相應(yīng)鉆孔技術(shù)的微孔化、高精度和高品質(zhì)化、多元化發(fā)展
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
HDI板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的...
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...
2019-12-25 標(biāo)簽：pcbHDI板可制造性設(shè)計 2068 0
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2019-12-19 標(biāo)簽：PCB板HDI板可制造性設(shè)計 2797 0
盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。
大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎？ 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標(biāo)，相對而言，良率是沒有固定值的，但是良率太低的廠商肯定活不下去，這需要...
在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標(biāo)準(zhǔn)，需對線條和SMD分別進(jìn)行補償，如果我們沒有正確定義S...
2019-09-20 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDI板CAM制作 4386 0
HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI...
2019-08-27 標(biāo)簽：PCB板HDI板可制造性設(shè)計 1.9萬 0
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