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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi技術(shù)

高密度互連板與普通HDI板的區(qū)別

HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進(jìn)的PCB技術(shù)，...

2019-08-01 標(biāo)簽：pcb HDI 可制造性設(shè)計(jì) 6347 0

業(yè)界hdi板pcb良率

大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎？對(duì)于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個(gè)硬性指標(biāo)，相對(duì)而言，良率是沒有固定值的，但是良率太低的廠商肯定活不下去，這需要...

2019-10-12 標(biāo)簽：pcb HDI HDI板 5982 0

高速HDI電路板的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

HDI印刷電路板為采用增層法（Build Up）進(jìn)行制造，HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量，電路層數(shù)越多、技術(shù)難度越高！

2020-05-10 標(biāo)簽：電路板 HDI 可制造性設(shè)計(jì) 4657 0

基于SPB16.X平臺(tái)的小型化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

1.引言產(chǎn)品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動(dòng)了小型化設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)主要有：傳統(tǒng)意義上的HDI技術(shù)，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)廠家可以做到...

2012-11-13 標(biāo)簽：PCB HDI 4420 0

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用有哪些

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。

2019-10-14 標(biāo)簽：pcb HDI PCB打樣 4189 0

先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb IC封裝 3797 0

用于微通孔的納米銅導(dǎo)電膏簡(jiǎn)介

復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴(kuò)展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟，但需要維護(hù)且耗時(shí)。目前的導(dǎo)電膏填充物導(dǎo)電性不如實(shí)心銅，但可以縮短周期時(shí)間，并且具有高導(dǎo)電...

2022-11-02 標(biāo)簽：pcb HDI PTH 3705 0

HDI設(shè)計(jì)在高速中的應(yīng)用以及仿真方法

HDI設(shè)計(jì)在高速中的應(yīng)用以及仿真方法高速串行總線技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)傳輸速率繼續(xù)提升，過孔寄生參數(shù)帶來的影響也越來越被重視。高速仿真工程師關(guān)注過孔優(yōu)化，通...

2021-04-20 標(biāo)簽：HDI 信號(hào)傳輸 3685 1

小編科普一下有關(guān)過孔的相關(guān)知識(shí)

過孔的排列，更關(guān)注于相鄰過孔轉(zhuǎn)換之間的耦合，以此來確定縫合過孔的位置選擇，保證信號(hào)的性能最優(yōu)化。

2022-08-10 標(biāo)簽：連接器 HDI PTH 3664 0

高密度互連PCB的優(yōu)點(diǎn)

你的電腦不再丑陋和沉重。它們時(shí)尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作，并在登機(jī)時(shí)保持業(yè)務(wù)正常運(yùn)行。您還可以在智能手機(jī)上觀看自己喜歡的動(dòng)作片，其中一些功能...

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb 智能手機(jī)hdi 3373 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標(biāo)簽：線路板 BGA HDI 3355 0

HDI基板中的串?dāng)_怎么避免

高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。

2019-09-14 標(biāo)簽：hdi 串?dāng)_可制造性設(shè)計(jì) 3293 0

目前國(guó)內(nèi)常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過使用微細(xì)線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。

2023-09-21 標(biāo)簽：HDI 覆銅板盲埋孔 3244 0

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

現(xiàn)在，工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結(jié)構(gòu)實(shí)例。

2023-01-08 標(biāo)簽：pcb HDI MSAP 3224 0

如何設(shè)置HDI PCB布局

HDI PCB布局可能非常局促，但是正確的設(shè)計(jì)規(guī)則集將幫助您成功設(shè)計(jì)。更高級(jí)的PCB將更多的功能包裝在更小的空間中，通常使用定制的IC / SoC，更...

2020-12-18 標(biāo)簽：pcb HDI 3104 0

什么是剛撓結(jié)合板？什么是IC載板

IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來的一項(xiàng)技術(shù)。

2022-11-17 標(biāo)簽：HDI 剛撓結(jié)合板 3099 0

HDI 的常見特征和要素

HDI 的常見要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類型組合；精細(xì)走線和間距；較短的互連走線；密間距的無源器件（甚至埋無源器件或無源基板），以及無芯結(jié)構(gòu)（...

2022-12-21 標(biāo)簽：pcb HDI 3034 0

HDI盲孔板的制作方法

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置...

2019-10-11 標(biāo)簽：HDI PCB打樣盲孔 2899 0

HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？

HDI技術(shù)通過增加盲埋孔來實(shí)現(xiàn)高密度布局，適用于高端服務(wù)器、智能手機(jī)、多功能POS機(jī)和安防攝像機(jī)等領(lǐng)域。通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)HDI線路板需求較高，推動(dòng)...

2024-12-18 標(biāo)簽：HDI DFM 盲埋孔 2769 0

鴻蒙開發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】

OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發(fā)套件同步升級(jí)到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個(gè)API，應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...

2024-05-14 標(biāo)簽：接口 HDI 鴻蒙 2366 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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