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標(biāo)簽 > hdi

hdi

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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi技術(shù)

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常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果,必須使用先進(jìn)的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...

2022-08-18 標(biāo)簽:pcb線路板HDI 2334 0

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2024-03-13 標(biāo)簽:集成電路pcbSiP 2188 1

7種PCBA基板類型你知道如何選擇嗎?

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2023-12-06 標(biāo)簽:pcbHDIPCBA 2137 0

一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

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為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景,封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化,利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。

2024-02-29 標(biāo)簽:天線HDI電磁波 2116 0

過孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識

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PCB設(shè)計過程經(jīng)常會犯那些錯誤

就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們在設(shè)計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾...

2020-11-14 標(biāo)簽:芯片PCBHDI 1965 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計對成本的影響

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對于同一產(chǎn)品,選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。

2023-02-01 標(biāo)簽:PCBHDIDFM 1960 0

什么原因會影響TSV的可靠性呢?

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HDI板工藝流程圖

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下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成,由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。

2024-03-26 標(biāo)簽:HDI 1842 0

高階封裝意味著復(fù)雜的布線簡析

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什么是剛撓結(jié)合板?什么是IC載板?

剛撓結(jié)合板,是指軟板和硬板的相結(jié)合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個單一組件中,形成的電路板,具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。

2023-02-27 標(biāo)簽:pcbPCB板HDI 1719 0

HDI壓合設(shè)計準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范

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本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn),包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。

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2023-12-04 標(biāo)簽:PCB電路板HDI 1623 0

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在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型,常見的是一階二階HDI,在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2,在《今天聊一聊HD...

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HDI PCB板常用的疊層結(jié)構(gòu)都有哪些?

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