完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
文章:192個 瀏覽:21812次 帖子:26個
分享一些軟硬結(jié)合板設(shè)計制作指引與流程控制要點(diǎn)
軟硬結(jié)合板設(shè)計制作指引與流程控制要點(diǎn)
2022-11-10 標(biāo)簽:HDI 2336 0
電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果,必須使用先進(jìn)的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...
擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素,包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景,封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化,利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
這里所說的過孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔,而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...
就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們在設(shè)計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾...
下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成,由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
2024-03-26 標(biāo)簽:HDI 1842 0
在如今不斷小型化的電子設(shè)計領(lǐng)域,具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶I/O(焊料球數(shù)量)的不斷增加,尋找逃逸布線...
剛撓結(jié)合板,是指軟板和硬板的相結(jié)合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個單一組件中,形成的電路板,具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。
HDI壓合設(shè)計準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范
分享實(shí)用的HDI壓合設(shè)計準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范,作為設(shè)計設(shè)計參考使用。
2023-01-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計HDIPCBA 1671 0
高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn),包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。
多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區(qū)別,最大的不同在過孔的工藝上。 線路都是蝕刻出來的,過孔都是鉆孔再鍍銅出來的,這些做硬件開發(fā)的大家都懂,就不贅述...
PCB板的行業(yè)需求有哪些 高頻、高速PCB板設(shè)計技巧
PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到...
2023-07-28 標(biāo)簽:pcbemiPCB設(shè)計 1488 0
詳解HDI Implementation中的預(yù)覽流程
相機(jī)作為智能手機(jī)上少有的成長空間不錯的,能夠做出差異化的功能,每年都能成為各大Android手機(jī)廠商爭相宣傳的亮點(diǎn)。眾所周知Android采用Linux...
2022-04-22 標(biāo)簽:相機(jī)HDIOpenHarmony 1477 0
HDI PCB板常用的疊層結(jié)構(gòu)都有哪些?
三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板,按照上述提供的設(shè)計理念,同樣可以進(jìn)行優(yōu)化,完整的三次積層的HDI板件,整個完整生產(chǎn)流程的,就需 要4次壓合,...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |