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標(biāo)簽 > ic封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。
Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，...
IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...
IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...
PCB的分類基本上是按兩種形式來分：一種是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一種是按產(chǎn)品用途。
裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。
熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會(huì)產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）
IC的散熱主要有兩個(gè)方向，一個(gè)是由封裝上表面?zhèn)鞯娇諝庵?，另一個(gè)則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。
復(fù)雜EM系統(tǒng)進(jìn)行快速且完全耦合的仿真方案
網(wǎng)格劃分確實(shí)很困難，因?yàn)樗举|(zhì)上與CAD相關(guān)聯(lián)，并且CAD的公差有限。反過來，這又限制了設(shè)計(jì)工程師對(duì)大型幾何比例進(jìn)行網(wǎng)格劃分的能力。因此，在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)...
探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（上）
對(duì)于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時(shí)實(shí)現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強(qiáng)設(shè)備功能，加快上市時(shí)間和提高硅...
2021-04-01 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)IC封裝人工智能 4687 0
探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（下）
精密制造交接 另一個(gè)常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進(jìn)行驗(yàn)證簽核所需的時(shí)間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實(shí)施一種集成且連續(xù)的驗(yàn)證過程和方法，以使...
僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設(shè)計(jì)選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強(qiáng)調(diào)了總體架構(gòu)設(shè)計(jì)考慮因素...
霍爾效應(yīng)傳感器集成電路的關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征
本文討論了為什么電器設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮將霍爾效應(yīng)傳感器集成電路（IC）用于電機(jī)控制。本文檔涵蓋了提高電機(jī)效率的幾個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征，例如精度，響應(yīng)時(shí)間，功耗和封...
2021-04-29 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)IC封裝電流傳感器 3003 0
在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個(gè)主動(dòng)交互器連接。
先進(jìn)IC封裝中最常用10個(gè)術(shù)語解析
先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小...
2020-11-19 標(biāo)簽：fpgaIC封裝內(nèi)存處理器 6785 0
集成電路誕生于20世紀(jì)50年代，德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀(jì)，集成電路變得常見，以集成度高、可靠、廉價(jià)，被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片，發(fā)...
如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。
2020-01-29 標(biāo)簽：pcb散熱設(shè)計(jì)IC封裝 3858 0
如何利用Ansoft DesignerSI工具進(jìn)行多種信號(hào)的完整性分析
Ansoft DesignerSI平臺(tái)集成了千兆通訊和存儲(chǔ)應(yīng)用等高精度設(shè)計(jì)流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。
2019-11-15 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性IC封裝 2113 0
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