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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新...
在集成電路設計中，寄生參數是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節(jié)點下，其影響愈發(fā)顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
Microchip通過設計內signoff DRC在成熟節(jié)點定制IC設計中實現顯著的生產率提升
版圖設計人員和 CAD 工程師利用多種工具，例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設計 DRC 工...
本文將簡要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程，然后更詳細地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平臺仿真器以及使用該仿真器進...
在現代高速電子系統(tǒng)中，電源完整性是指確保電子系統(tǒng)中所有元件都能穩(wěn)定、準確地獲得電源電壓和電流，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行，避免受到雜訊或波動的影響。電源完整性已...
2025-01-14 標簽：IC設計電子系統(tǒng)電源完整性 475 0
FIFO是FPGA/IC設計中經常使用到的模塊，它經常被用在兩個模塊之間進行數據的緩存，以避免數據在傳輸過程中丟失。同時FIFO也經常被用在跨時鐘域處理中。
近年來IC設計的規(guī)模和復雜度不斷增大，產品的迭代周期越來越短，傳統(tǒng)的驗證方式已經難以滿足設計團隊的要求。在“設計左移”這一理念的趨勢下，設計流程和方法學...
隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色?，F代集成電路的高密度和復雜性使得熱量的產生和管理成為影...
DFT Design For Test，可測性設計。芯片內部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設...
半導體IC設計是什么半導體IC設計（IntegratedCircuitDesign）是指基于半導體工藝，按照一定的電路設計規(guī)則和原理，在晶片上集成多個器...
對于功耗估算來說，架構階段為時過早，物理設計階段為時已晚。有一種趨勢是在項目的RTL階段分析power hot spots。與后期分析相比，基于 RTL...
一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分，它們都屬于芯片驗證中的關鍵環(huán)節(jié)。
IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color
隨著計算機硬件的巨大進步，圖形界面的程序逐漸占據了應用的主流，不過Terminal得益于性能、帶寬，以及傳統(tǒng)、繼承等各種因素，應用也還是非常廣泛的。
Vcs/Xrun環(huán)境中VCD/FSDB/SHM/VPD的Dump方法詳解
VCD是一個通用的格式。VCD文件是1EEE1364標準（Verilog HDL語言標準）中定義的一種ASCI文件。
SPICE在晶體管級別的仿真方面表現出色；然而，IC設計工程師要盡一切可能，讓人難以分辨運算放大器中是否存在晶體管。他們希望您能夠使用運算放大器手冊為設...
數字前端設計流程中，.lib 后綴的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。這是一種描述單元時序、功耗等參數的文本文件。
半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導體襯底上，從而實現芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示，phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號，需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態(tài)寄存器
EDA，是指電子設計自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設計時的重要工具，設計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...
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