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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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統(tǒng)計有效數(shù)據包的個數(shù)。 假設數(shù)據中存在pkt_id，pkt_id為0~63，則ram的深度為64。pkt_id用于作為讀寫地址。RAM讀延時為3個時鐘周期。
EDA工具需要具備多版圖網絡優(yōu)化的能力，即能夠在一個空間內，同時優(yōu)化多個版圖之間的網絡連接，多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
提高驗證生產力的關鍵之一就是在合適的**抽象層次**思考問題和完成驗證工作，為此UVM提供了 **事務級別（transaction level）** 的...
在硅光子學市場上，領先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor（Intel在今年早些時候宣布...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設計中，寄生參數(shù)是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節(jié)點下，其影響愈發(fā)顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示，phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號，需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態(tài)寄存器
IC設計中通?；谠O計時間線/業(yè)務線分為前端設計和后端實現(xiàn)，這個也是大家通常所能理解和接受的。
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
數(shù)十年來，微波設計人員在設計中一直運用優(yōu)化方法來提高和集中電路的性能。得益于過去十年間開發(fā)出的一些新技術，現(xiàn)在模擬IC設計人員也能夠很容易地建立并高...
在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接...
云計算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務的主流工具。然而，我們自己的IC設計和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢。我們一直很謹慎，直到現(xiàn)在還沒有像其他行...
PCB布局規(guī)則： 1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼...
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新...
領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
CAN協(xié)議是串行協(xié)議，能夠有效地支持具有高安全等級的分布實時系統(tǒng)。CAN多年來作為車身控制的主干網已經形成了從IC設計到軟件開發(fā)和測試驗證的完整產業(yè)鏈。
隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色?，F(xiàn)代集成電路的高密度和復雜性使得熱量的產生和管理成為影...
不管國際國內，幾乎所有的IC廠商都開始打出“創(chuàng)新應用”牌，更多地介入方案設計層面，因為他們知道，中國的電子信息產業(yè)正在經歷產業(yè)結構升級，他們的客戶——廣...
2011-10-01 標簽：IC設計 723 0
IC設計業(yè)產品和技術創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創(chuàng)新；三是技術成果IP化。
IC設計流程從設計到驗證是一個復雜而精細的過程，需要多個設計工具和驗證手段的支持。不同的設計流程可能會有所差異，具體的設計流程也會根據項目需求和技術發(fā)展...
近幾年，無線通信芯片成為了算法業(yè)務的最大甲方。因為這類芯片的信號編解碼與頻譜遷移時方式十分復雜，再加上種類繁多，各國的通信協(xié)議、標準、頻率也在不斷變化。...
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