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標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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印刷電路板作為重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。由于其在電子元器件領(lǐng)域的重要作用,因此被許多人成為“電子航母”。
2023-06-11 標(biāo)簽:集成電路印刷電路板IC設(shè)計(jì) 1618 0
如何降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)呢?
電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。
2023-03-08 標(biāo)簽:pcbIC設(shè)計(jì)RF 1612 0
2.5 D和3D IC如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試
在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中,我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片,以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC,您如何進(jìn)行單個(gè)裸...
2022-10-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)JTAG 1607 0
成熟制程變相降價(jià) 下半年預(yù)期不容樂(lè)觀
在成熟制程緊缺時(shí)期,成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時(shí),價(jià)格相對(duì)于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過(guò)一番討價(jià)...
2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1576 0
封裝類(lèi)型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類(lèi)型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1555 0
在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中,半導(dǎo)體公司除需滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的制造要求之外,還要面對(duì)日益增長(zhǎng)的實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計(jì)符合那些面向先...
2012-05-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù) 1546 1
3D IC制造技術(shù)已成主流,異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步
多年來(lái),3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近,復(fù)雜的SoC實(shí)...
2022-09-16 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1539 0
設(shè)計(jì)的基本思想,就是盡可能利用“芯片”性能
這樣的設(shè)計(jì)基本沒(méi)有考慮到要復(fù)用和修理的問(wèn)題,用壞了就再買(mǎi)新的——是這種設(shè)計(jì)的基本思想。你想真的拿成品中的“牛屎片”來(lái)做些別的設(shè)計(jì)嗎?
2017-06-20 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1534 4
在人工分解流程,設(shè)計(jì)工程師手動(dòng)繪制兩張光罩層。分解的精確性是通過(guò)傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)工具進(jìn)行驗(yàn)證的,比如檢查光罩間的間隔約束。但是,設(shè)計(jì)工程師必...
2018-01-28 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)dp 1525 0
一文淺析IC設(shè)計(jì)的高扇出的危害、RAM相關(guān)知識(shí)
高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過(guò)多。常見(jiàn)于寄存器驅(qū)動(dòng)過(guò)多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過(guò)多,需要根據(jù)工藝,后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類(lèi)型來(lái)決定。
2023-03-22 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RAM 1519 0
芯片設(shè)計(jì)流程及各步驟使用工具簡(jiǎn)介
DFT Design For Test,可測(cè)性設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)部往往都自帶測(cè)試電路,DFT的目的就是在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮將來(lái)的測(cè)試。DFT的常見(jiàn)方法就是,在設(shè)...
2024-04-30 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1514 0
淺談IC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證中ChatGPT的應(yīng)用
寫(xiě)一個(gè)perl腳本,文件名叫test.pl,查找當(dāng)前目錄下包含“abc”字符串的文件,將這些文件備份,備份名稱(chēng)為在原名稱(chēng)后加“_bak”。
2023-02-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)OpenAIChatGPT 1509 0
IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證
IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作,需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能,以及對(duì)電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用,使得我們可以...
2023-07-18 標(biāo)簽:電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 1490 0
如下所示,信號(hào)a取反賦值給信號(hào)b,底層邏輯是,如果a位寬少于b位寬,則a先高位補(bǔ)0,再進(jìn)行取反,最后賦值給b。
2022-09-26 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)VCS 1484 0
如何防止靜電放電損傷呢?首先當(dāng)然改變壞境從源頭減少靜電(比如減少摩擦、少穿羊毛類(lèi)毛衣、控制空氣溫濕度等)。
2022-09-15 標(biāo)簽:ESDIC設(shè)計(jì) 1483 0
IC設(shè)計(jì)工程師需要具備的知識(shí)架構(gòu)
作為一個(gè)真正合格的數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師,你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識(shí)和技術(shù)。因此,這里列出來(lái)的技能永遠(yuǎn)都不會(huì)是完整的。我盡量每年都對(duì)這個(gè)列表進(jìn)行一...
2023-01-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)Verilogvhdl 1458 0
如何成為IC設(shè)計(jì)高手?如何提高自己的設(shè)計(jì)能力?自己的感受是,IC設(shè)計(jì)不同于一般的板級(jí)電子設(shè)計(jì),由于流片的投資更大,復(fù)雜度更高,系統(tǒng)性更強(qiáng),所以學(xué)習(xí)起來(lái)也...
2011-03-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)工程師 1439 0
芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)
由于裸片通過(guò)TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的,每個(gè)裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會(huì)相互影響。為解決這一問(wèn)題,我們同時(shí)分析了多...
2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工 1410 0
對(duì)于自舉轉(zhuǎn)換器fb00t.St raPP edconverter)而言,輸入電容器可發(fā)揮兩大操作功能。首先,輸入電容器在軟啟動(dòng)過(guò)程中充當(dāng)電源,不僅為轉(zhuǎn)換...
2012-04-27 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)軟啟動(dòng)輸入電容器 1407 1
IC驗(yàn)證入門(mén)基礎(chǔ)—Vim的配置
Vim或者是gvim是我們IC設(shè)計(jì)或者驗(yàn)證工程師,日常工作當(dāng)中常用到的一個(gè)編輯器,我們的RTL代碼就是在vim當(dāng)中寫(xiě)的,而gvim是vim的圖形化界面,...
2023-06-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RTLVIM 1406 0
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